隨著5G時代即將到來,從基礎環境建設的基地台、網通設備,到終端智慧型手機、消費性電子等應用,今年市場需求相較去年受貿易戰干擾來得樂觀不少,預期需求會成長,不少PCB業者都開出擴廠計畫,如手機應用相關的臻鼎-KY(4958)、台郡(6269)、華通(2313);CCL(銅箔基板)的聯茂(6213)、台光電(2383)等。

臻鼎指出,今年市場需求較去年旺盛、各產品線動能也不差,包括軟板、類載板、IC載板、傳統硬板包括汽車板、伺服器板等,其他還有HDI、軟硬結合板、背光模組板、COF也都相當看好,因此今年在淮安、秦皇島、深圳都會加大投資力道。

台郡今年重點在5G手機天線,去年第二季已在高雄廠以及大陸昆山廠兩地動工,投資百億建新廠和倍增產能,公司表示將按計劃持續擴大新天線產品的市佔率,策略結盟國際品牌及晶片大廠,從天線設計、模擬、製造,到模組測試,提供客戶一元化完整的服務。

華通則受惠於消費性電子產品功能不斷升級,中高階產品需求旺盛,帶動HDI產能吃緊,華通大陸重慶二期廠區已完成奠基儀式,該廠區規畫總投資約150億元、年產能可達500萬平方英呎,將視市場供需狀況分階段添購設備,最快2021上半年即可正式量產。

5G通訊興起的大頻寬、大連結、低延遲三大趨勢,帶動PCB規格升級,其中CCL作為PCB的重要原料因而優先受惠,從去年各家CCL業績來看已能感受到明顯成長。為因應旺盛的市場需求,聯茂去年底已在江西廠增加30萬張產能,今年第一季會再增加30萬張,聯茂5G是馬拉松式的賽跑,預計今年還會繼續有第二期的擴廠,並期望在下半年也會有同樣規模的產能持續開出。台光電則是在黃石廠有30萬張新產能已投產,預計今年第二季還會再增加30萬張。

台灣電路板協會(TPCA)表示,隨著5G正式商轉及佈建5G基礎建設的國家愈來愈多,相關5G的應用也將開始慢慢發酵,不論是新建置的基地台,或是更新的通訊設備,都將衍生龐大的電路板新需求,而不僅僅是量的需求成長,更因為產品規格的新要求,迫使廠商為了迎接期待中的5G商機而不惜冒著產能過剩的風險投下鉅資。

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