日月光投控營收表現
日月光投控營收表現

蘋果將在今年下半年推出五款支援5G規格的iPhone 12,採用高通5G數據機晶片X55。由於各國初期進入商用的5G頻段不盡相同,蘋果供應鏈傳出,iPhone 12系列將會有兩款同時支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波),並搭載整合天線封裝(AiP)的系統級封裝(SiP)模組。其中,日月光投控(3711)子公司環旭取得AiP模組獨家SiP代工訂單,景碩(3189)打進AiP天線載板供應鏈。

蘋果今年將推出支援5G的iPhone 12系列,預期推出的五款智慧型手機中,高階搭載6.1吋OLED面板的iPhone 12 Pro及6.7吋OLED面板的iPhone 12 Pro Max等兩款,將同時支援Sub-6GHz及mmWave頻段。由於採用高通X55數據機晶片,兩款手機在天線上會先導入高通方案,亦即會搭載全新的AiP模組。

據供應鏈業者消息,同時兼容Sub-6GHz及mmWave的兩款手機當中,每款手機都需要增加內建三個AiP模組,而每個AiP模組會把天線、射頻開關、射頻元件等利用SiP封裝技術整合。蘋果去年底已開始與合作夥伴共同建置AiP模組生產鏈,SiP封裝訂單預期會由日月光投控旗下環旭通吃,AiP天線載板則由台灣及韓國共三家業者取得訂單,其中台灣部份預計景碩將打入供應鏈。

業界推估,因為美國及日本兩大市場5G頻段以mmWave為主,所以兼容mmWave的兩款iPhone 12手機,今年預估生產量會超過3,000萬支,若每支手機要搭載三顆AiP模組,代表今年蘋果釋出的AiP模組總量將超過9,000萬套。

由於AiP模組生產技術難度高,SiP封裝測試代工價格也明顯高出許多,對打進供應鏈的業者而言將帶來豐厚的營收貢獻。

另外,蘋果雖然已收購英特爾5G智慧型手機數據機事業,但最快也要明年才會自行生產5G數據機晶片,所以今年全系列iPhone 12都搭載高通X55數據機晶片。

高通X55採用台積電7奈米製程生產,法人預估日月光投控旗下封測廠日月光及矽品都可分食封測訂單,景碩仍是主要的BT載板供應商。由此來看,日月光投控及景碩將會因蘋果iPhone 12晶片生產啟動,進一步帶動營收出現明顯成長動能。

日月光投控去年合併營收4,131.82億元表現優於預期。景碩去年下半年接單回溫,年度合併營收223.27億元,與前年相較小幅衰退5.9%並優於預期。法人表示,日月光及景碩受惠於5G晶片市場快速成長,以及爭取到蘋果SiP封測及相關載板新訂單,法人看好今年營收逐季成長且將明顯優於去年。

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