華為傳出將聯手歐洲大廠意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)設計車用晶片,除了與業內巨頭聯手拉近與對手差距外,華為的另一個主要目的是藉由共同開發晶片的途徑,閃躲美國制裁。

日經亞洲評論28日引述知情人士報導,華為正與ST聯手設計手機和車用晶片,雙方在2019年就開始這項合作計畫。

知情人士表示,美國持續擴大對中國大陸與華為的出口禁令,讓華為恐難再與把持EDA軟體的美國公司合作,因此,藉由與歐洲巨頭的合作,華為得以繞道使用新思科技等EDA巨頭的工具。

知情人士認為,這種合作方式除了增加華為與旗下海思經營上的靈活性,另一大重點就是華為對於探索汽車新領域的重視。

ST是感測領域、車用晶片方面的權威,如電動車大廠特斯拉、傳統汽車巨頭BMW都與ST合作,華為雖然進入汽車領域不算早,但有強手協助可望快速縮短與對手在車用與自駕方面的差距。

但知情人士稱,雙方首個公布的合作晶片項目不會是車用晶片,而是用於華為手機子品牌榮耀的相關晶片。

值得注意的是,今年華為汽車產品有望陸續問世。

此前有消息稱,支援華為手機汽車解決方案HiCar的汽車車型,已經確定進入最後試驗階段,2020年有望聯合更多品牌,推出更多車款進入市場,而在HiCar打開市場後,華為鴻蒙OS將再正式進入汽車領域。

#知情人士 #美國 #汽車 #車用晶片 #合作 #巨頭 #聯手 #晶片 #進入