藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)最新頒布的低功耗(LE)5.2版本正式上路,未來藍牙音訊將可望額外導入共享及強化真無線藍牙耳機(TWS)使用體驗。藍牙技術聯盟預期,2020年全年藍牙音訊相關設備市場將可望上看12億部規模,年增幅逼近10%,2019年~2024年的年複合成長率(CAGR)將達7%。

藍牙技術聯盟目前已經正式推出最新的5.2版本,現在已經開放開發廠商送樣認證,藍牙技術聯盟指出,低功耗音訊將會導入全新高品質的音訊邊解碼器LC3(Low Complexity Communications Codec),且LC3在低傳輸速率也同樣具備高音質的特性,因此讓產品開發上能具備更多彈性。

除此之外,本次藍牙5.2規格更導入多重串流音訊(Multi-Stream Audio)及廣播音訊等功能。其中,多重串流音訊可讓單一音訊源裝置與單個或多個音訊接收裝置間,同步進行多重且獨立的音訊串流傳輸,舉例來說,當耳機同時連結到智慧型手機和筆記型電腦時,多重串流音訊可提供更好的立體聲體驗,無縫連結語音助理服務,並使多台音源裝置之間的切換更加順暢。

廣播音訊功能部分,藍牙技術聯盟指出,使單一音訊源裝置可向不限數量的音訊接收裝置廣播一個或多個音訊串流,讓廣播音訊可以是公開狀態,允許任何範圍內的接收裝置加入,亦可以是封閉式的,僅允許具有正確密碼的接收裝置加入,廣播音訊未來將開啟多樣化的創新契機。

目前藍牙音訊市場在蘋果推出AirPods系列產品後,推動真無線藍牙耳機(TWS)進入大規模爆發成長階段,加上智慧音箱需求穩健成長。因此藍牙技術聯盟預期,2020年的藍牙音訊相關產品市場規模將可望達到12億部,相較2019年成長9.1%,且從2019年~2024年的年複合成長率將達7%,2024年整體市場規模將上看超越15億部。

法人指出,高通、聯發科及恩智浦等半導體大廠都已經相繼投入研發新規格藍牙晶片,預期最快將會在下半年進入產品認證及設計導入(Design in)階段,並於2021年開始大舉出貨搶食這塊市場。

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