新款5G智慧型手機及搭載英特爾及超微新一代處理器的筆電或平板,已全面支援最新WiFi 6無線網路,加上美國聯邦通訊委員會(FCC)日前通過開放6GHz頻段及1200MHz頻寬予WiFi使用,帶動WiFi 6裝置市場滲透率快速增加,WiFi 6晶片供不應求。

晶圓測試板廠雍智(6683)受惠於聯發科(2454)、瑞昱(2379)等主要客戶擴大WiFi 6相關晶圓投片量,帶動晶圓測試板及IC老化測試載板出貨,加上5G系統單晶片(SoC)、射頻IC、電源管理IC等晶圓測試板及IC老化測試載板訂單湧入,法人看好雍智第二季營收續創歷史新高。

雖然WiFi 6去年已進入市場,但第二季才真正看到進入成長爆發期,原因之一在於包括蘋果、三星、華為等各大手機廠今年陸續推出的新款4G/5G智慧型手機都搭載WiFi 6並列為標配。原因之二是採用英特爾Comet Lake及Ice Lake等第十代Core處理器、超微Renoir的Ryzen Mobile 4000系列處理器等新款筆電或平板,已原生支援WiFi 6。

再者,FCC近期通過開放6GHz頻段及1200MHz頻寬提供WiFi非授權使用,舒緩目前WiFi頻譜壅塞情況,可用頻譜增加近五倍。

隨著WiFi 6規格在智慧型手機、筆電及平板等市場滲透率的快速提升,相關路由器或其它無線網路裝置的需求進入高速成長,也讓近期支援2.4GHz及5GHz的二頻段WiFi 6晶片、增加支援6GHz的三頻段WiFi 6E晶片等均出現供不應求情況。上游晶片廠已明顯增加WiFi 6晶片的產能及晶圓投片量,雍智因此直接受惠。

雍智第一季合併營收季增17.1%達2.47億元,較去年同期成長28.1%,亦創季度營收歷史新高。法人看好雍智第二季受惠於5G SoC、電源管理IC、WiFi 6、射頻IC等訂單優於預期,季度營收可望續創新高。

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