華為晶片庫存 驚傳短缺

美國重擊華為晶片供應，使其發展迅速的晶片設計公司海思半導體越來越無用武之地，且雪上加霜的是，當前傳出華為晶片庫存僅夠用至2021年初，將大幅影響旗下各產品出貨、5G藍圖受阻，整個公司的晶片戰略也恐要從頭來過。

集微網引述消情人士指出，華為部分電信設備必要的自研晶片庫存，將會在2021年初用盡。自5月美國升級禁令以來，華為高管為此已多次召開會議討論對策，但仍無有效解決方法。

知情人士表示，當前較可行的辦法是向三星、聯發科等廠商採購現成晶片，但預計此舉仍無法滿足華為龐大的數量需求，且產品性能也會因此打折扣。

2019年華為被美國列入實體清單前後，就開始有對美國晶片大量囤貨的預防舉措，也拿出海思自研的所有壓箱、備胎晶片應對此狀況。故直到日前都有消息稱，華為當前從英特爾、賽靈思囤貨的先進晶片還可用至多2年。

但最新消息透露出華為最大的窘境，在美國升級禁令後，除了更難向第三方供應商進行採購外，華為海思更面臨無法產出自研晶片的窘境，晶片製造商避華為訂單而遠之，而海思不少設計工具也將受美管控。

成立於2004年的海思近年發展快速，一方面受益於華為手機崛起，另一方面海思設計能力的迅速成長，也幫助華為各產品都有所斬獲，兩者相輔相成，鞏固華為在全球電信設備、手機的地位，也讓海思穩坐大陸最大半導體設計商的寶座。

但也因此，美國此次禁令大幅影響華為各產品線，也重擊其在5G方面的布局，如此前華為宣布將用其天線晶片在5G基地台的計畫便受阻。同時有觀點質疑，在此缺乏晶片的情況下，華為可能無法履行此前宣布的逾90個5G商用合約。且更進一步，華為當前受美緊盯，難以施展拳腳的狀況下，也會加大客戶對其在產品供給、維護上的擔憂。

報導稱，華為內部仍存在不願放棄的聲音，希望完成技術去美化的夢想，有相關人士稱，雖然晶片架構和供應鏈重新設計需要不少時間，但當前華為還有時間，絕非不可能的任務。

Forrester Research首席分析師Charlie Dai則指出，海思必須透過自研與本土合作找到替代方案，才能繼續創新，但估計仍需要數年的時間。

而預估當前華為的用於手機的先進晶片庫存，最長只可支撐1年至1年半。