經濟部工業局長呂正華,10日前往電路板設備股票上市的大量科技(3167)參訪多元化發展的半導體事業部,由大量科技董事長王作京說明此部門營運現況。

大量科技站穩電路板設備後又全力衝刺半導體設備,目前推出的高階設備包括「封裝檢測設備」、「記憶體分選機」,以及未來將導入的「化學機械研磨(CMP)」與「AI人工智慧」等,大量董事長王作京指出,研發團隊在卷帶式晶片外觀檢測設備「FVI」做了性能提升,原機種「FVI-360」已升級為「FVI-580」,UPH從原有60K大躍進至80K,讓工程師在最終目視檢查流程中,可運用來檢測不同缺陷、提供可靠視覺解決方案。

除此「Test Handler」也已十分純熟,因應市場需求開發出「記憶體分選機」,主要檢測產品為Memory,利用P&P所挑檢餘下的晶圓再進行 Bin別分類,區分開不同容量的IC,再將小容量的IC合併為較大的容量應用於低階產品。另一項「AOI視覺檢測」技術,無論是外觀或IR檢測都能保持一定水準,迎合半導體逐漸走向無人化作業,藉由AI大量學習影像功能,將影像儲存、建構一個龐大的資料庫,用於產品比對找出defect以節省人力檢驗耗費時間,大量嗅得先機已成功將AI導入Wafer面檢設備中並擁有銷售實績。

另應對5G通訊的方面,「5G產品檢測」大量採用了彩色CCD取像技術,搭配不同顏色的光源能顯著的將defect呈現出來。

法人指出,台灣在全球半導體產值排名第三,隨AI和5G應用趨勢,針對IC晶片的創新與動能也越來越強,全球高科技的龍頭廠預計於2022年啟動3奈米晶片量產,此舉提供檢測設備絕佳舞台,大量在半導體的發展成果剛好能銜接全新挑戰與龐大商機。

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