科技部科學園區審議會1日通過九件投資案與11件增資案,投資總額23.144億元。封測廠群豐科技將於竹科竹南園區投資10億元,生產藍牙晶片封裝測試服務、高功率IGBT電源管理模組及攜帶式流感快篩3D封裝模組。

這次審議會議通過光電產業喬國能源、紘立光電、新華光能;精密機械產業的台灣快密刀、智捷能源、翔聿安科技;電腦周邊產業的維夫拉克;生技產業的艾格生科技;積體電路產業的群豐科技,共九案投資案。

根據申請規畫,群豐科技將配合母集團台灣光罩,運用既有封測優勢進行開發,藍牙晶片封裝採無核基板技術可達到輕薄化效果。高功率IGBT電源管理模組具高品質、高效率結構組裝,可被廣泛用於外接電力系統和相關元件的貼合。

另攜帶式流感快篩3D封裝模組將結合高性能電晶體、機電整合及3D封裝架構,可達到輕便快速高靈敏度。相關產品都是物聯網周邊關鍵元件模組的封裝服務,進駐園區後,可與智慧製造相互連結,使園區物聯網產業的供應鏈更加完整,帶動後續相關產業需求。

艾格生科技投資3億元,於竹南園區生產測試血糖、膽固醇及尿酸等疾病的金屬裸片與神經探針等生物感測元件產品、高導熱產品基座製作,及貴重金屬鍍膜客製化服務。

紘立光電於台中園區投資1.2億元,製造光學鏡頭相關應用產品,項目涵蓋車載鏡頭、投影機鏡頭及VR/AR鏡頭等,行銷台灣、中國、歐美及日本等地區。

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