除了2020年5月美國政府加大對華為的限制力道,力圖斬斷華為繞開美國的出口管制,直接限制其採購使用美國軟體和技術設計的半導體產品之外;爾後美國國防部於6月24日提出的中國軍方擁有、控制或有聯繫之20家公司以及中國其他高科技領域具有比較優勢的公司,均有可能遭到美國的經濟制裁;6月30日華為、中興通訊更遭美國列入威脅國安名單之中,美國聯邦通訊委員會禁止企業利用政府基金向兩大陸廠購買設備;顯然美國對中國科技業新一輪管制又一次敲響警鐘,制裁範圍正由華為、中興國際向外擴大,管制手段也更加多元化,更何況7月1日港版國安法上路,美中關係更顯惡化,也更加確認未來美中科技脫鉤的主旋律。

事實上,美國對於中國半導體業的管制正在逐步加大中,2019年5月的華為禁制令,華為仍舊可以使用美國相關軟體和技術設計半導體產品,但此卻也造成美國2019年對華為的制裁並沒有達到預期效果,反而促使華為2019年智慧型手機擠下蘋果位居全球第二大,僅次於三星,而海思更於2020年第一季名列全球第十大半導體業者。在此情況下,2020年5月中旬美國進一步加大對華為制裁力道,對半導體產業鏈中的核心環節EDA軟體、半導體設備及相關的晶片代工廠等領域進行精準打擊,尤其是補上之前禁售名單的可繞過漏洞,代表華為未來生殺大權將完全取決於美國商務部。

不過美國仍留下120天的緩衝期,顯然也是要看後續中方如何接招,畢竟美方祭出限制的終極目的,並非一次性擊垮華為,恐會分階段性有條件地給予各晶圓廠供貨許可以及有效審核週期,把制裁的主動權長久的掌握在美國手中,進而換取更多的政治或經濟利益;在此情況下,由於中國半導體設備與材料仍然受制於海外,因此對岸在緩衝期的斡旋和反制平衡就極為重要,須做好長期應戰的準備。

值得留意的是,美國對中國科技業乃至於半導體業的壓制持續升級,恐將導致美中科技的脫鉤,致使全球電子產業鏈進行重構,特別是美中科技脫鉤有可能加速半導體業遷移,低階製造將向東南亞轉移,高階製造則重新向歐美回流,中國則需警惕產業空心化的風險。

因此,中國近期除加速執行二期集成電路大基金的扶植動作,以及國家將電子行業視為戰略性發展產業,祭出多項支持政策,驅動行業向技術升級方向發展,打造以新一代電子資訊技術為基礎的全新產業結構之外,也盡快加大中高階製造與研發的投入,及提高對科技基礎教育的重視,持續加大科研及成果轉化的力道,特別是半導體、核心材料和先進半導體裝備等為重中之重,畢竟為應對未來美中科技脫鉤的風險,中國需大力加強供應鏈的自主安全可控。(作者為台灣經濟研究院研究員)

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