弘塑(3131)受惠於晶圓代工龍頭維持資本支出不變,美中貿易戰導致中國半導體廠採購非美系設備,加上在3D封裝設備能見度高且已掌握相關訂單,今年營運不受新冠肺炎疫情影響,下半年營運抱持樂觀看法,今年整體營運可望比去年成長。

晶圓代工廠及封測廠今年資本支出維持高檔,加上中國半導體產業去美化,下半年的設備採購需求優於上半年,法人預期,弘塑下半年營收表現優於上半年。弘塑股價近日帶量上攻,3日以295.5元作收,法人認為一旦季線向上穿越半年線,線型呈現多頭排列將可帶動股價再創波段新高。

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