由於美國對華為實施禁令,華為海思無法採用美國設備量產晶片,而華為早有備案,智慧型手機開始大量移轉採用聯發科手機晶片平台,今年以來,已有七款智慧型手機採用聯發科的曦力(Helio)4G晶片或天璣(Dimensity)5G晶片,且預期下半年即將推出的5G新機,亦會採用聯發科方案。

華為海思採用台積電5奈米生產的麒麟1020手機晶片可望搶在120天寬限期內出貨,足以因應今年底850~900萬支5G旗艦級手機Mate 40系列需求,但寬限期之後華為海思已無法量產任何自家設計晶片。

據了解,華為在去美化策略下對高通手機晶片興趣不大,明年將加速導入聯發科5G手機平台,預期會成為聯發科最大客戶。

華為海思受到美國禁令影響,已無法在全球各晶圓代工廠新增投片,但原本委由台積電5奈米代工的麒麟1020手機晶片,因為在禁令發布之前就已完成部分光罩製程,所以仍可在120天的寬限期內趕工出貨。

設備業者指出,華為海思8月及9月將可出貨約2萬片麒麟1020晶圓,以每片晶圓可切割579顆裸晶(gross die)及75%良率計算,第四季仍可支援850~900萬支Mate 40手機出貨。只不過,明年之後就無麒麟1020晶片可用。

華為要維持智慧型手機出貨,但無法自行生產晶片,向美國晶片廠採購又要獲得許可,因此,華為在第二季已啟動備案,全面導入聯發科4G或5G智慧型手機平台。

事實上,今年以來華為已有七款手機採用聯發科方案,包括華為Enjoy 10e及Honor Play 9A採用聯發科4G手機晶片Helio P35,包括Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max等五款手機則採用聯發科5G手機晶片天璣800系列。

華為下半年將加速採用聯發科5G手機晶片,明年更將推出多款搭載聯發科5G晶片的新款手機,以維持華為本身在5G智慧型手機市場占有率及全球出貨量。

對聯發科而言,華為已是全球第二大智慧型手機廠,過去僅低階機型採用聯發科晶片,但現在全力導入聯發科5G方案,而聯發科明年量產的6奈米及5奈米新一代5G晶片,都會導入華為手機當中。

亞系外資推估,華為下半年擴大採用情況下,聯發科今年5G手機晶片出貨量上看7,000萬套,明年華為若有六成5G手機採用聯發科晶片,則預估聯發科明年5G晶片出貨量將上看1.7億套。法人看好華為一家手機廠就可為在明年為聯發科帶來數百億元營收貢獻,並成為聯發科明年最大客戶。

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