矽晶圓廠合晶(6182)股價突破整理平台、連兩個交易日大漲,6日終場上揚5.76%,收38.55元,展現加緊腳步落後補漲企圖心。

外資指出,合晶第二季受惠於功率放大器帶動,以及客戶避免供應短缺加速對矽晶圓拉貨,提高了6吋、8吋晶圓產能利用率,因為合晶業務主要放在6與8吋晶圓,且較缺乏長約保護,其產品定價較不如12吋晶圓同業。

不過,因合晶產品組合轉回健康的參雜(doped)晶圓,產能利用率又提高,可有效抵銷定價壓力,法人看好合晶第二季毛利率進步至26.5%。

合晶日前公告,持股約48%子公司上海合晶,已向上海證交所遞交A股科創板上市申請文件,掛牌進度則待審核時間而定。

法人指出,意法半導體、英飛凌等國際IDM大廠已相繼投入SiC產品研發與量產,衍生出來的功率半導體矽晶圓商機,逐步快速成長當中,合晶也已投入相關市場,上海合晶獲募資資金後,亦將投入SiC市場研發,對於合晶未來營運有極大效益。

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