蘋果新一代支援5G智慧型手機iPhone 12將在年底前開賣,雖然蘋果委由晶圓代工龍頭台積電生產的5奈米A14應用處理器已在第二季末開始投片,但封測代工訂單直到近期才開始釋出,法人看好日月光投控、訊芯-KY、精材等封測廠將受惠,第三季及第四季旺季效應可期。

受到新冠肺炎疫情影響,蘋果今年下半年將推出的iPhone 12上市時程或有延後,但預期可搶在第四季聖誕節旺季前開賣。據供應鏈消息,蘋果將推出4款5G智慧型手機iPhone 12,其中5.4吋iPhone 12及6.1吋iPhone 12 Max等2款手機支援Sub-6GHz,6.1吋iPhone 12 Pro及6.7吋iPhone 12 Pro Max則同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)頻段。

蘋果A14應用處理器已在第二季底採用台積電5奈米投片,第三季大幅拉升產能,首批晶圓將在8月後開始出貨,第四季量產規模將達高峰,季度投片量預估拉高至15萬片左右。蘋果7月開始要求供應商量產所有搭載晶片,並在近期開始釋出封測委外代工,其中,A14及LPDDR5的整合扇出型層疊封裝(InFO_PoP)由台積電負責生產。

日月光投控今年仍囊括蘋果iPhone 12搭載晶片大多數封測訂單,除了拿下WiFi 6及用於室內定位的超寬頻(UWB)等系統級封裝(SiP)模組訂單,也通吃mmWave所需的整合天線封裝(AiP)模組訂單,外傳iPhone 12加入可進行距離量測及對焦的飛時測距(ToF)SiP模組訂單預期也會由日月光投控拿下。

今年iPhone 12因為支援5G多頻段,搭載的功率放大器(PA)數量較上代手機倍增,PA及射頻前端模組(RF-FEM)等SiP封測訂單,亦由晶片供應商釋出委外代工,法人看好訊芯-KY將爭取到過半代工訂單。

再者,iPhone 12仍支援3D感測Face ID臉部辨識技術,相關封測訂單預期8月之後釋出,訊芯-KY仍繼續取得VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)晶粒封裝訂單,精材則仍是感測模組中DOE(繞射式光學元件)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)主要代工廠。

法人表示,蘋果iPhone 12新增了許多功能,搭載晶片需要更高的整合,封測代工廠角色吃重,看好日月光投控、訊芯-KY、精材等業者下半年受惠蘋果訂單到位,第三季營運逐月轉旺,訂單能見度看到第四季且旺季效應將更為顯現。

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