台積電(2330)法人說明會中宣布,將調升今年資本支出10億美元達160~170億美元,與去年相較增加約13%。台積電看好未來幾年在5G及高效能運算(HPC)的強勁晶圓代工需求,未來幾年仍會維持高資本支出,並加速5奈米量產及3奈米技術研發及產能建置。

台積電全力衝刺先進製程產能建置及技術研發,並成全球擁有最大極紫外光(EUV)產能的半導體廠。受惠於台積電的資本支出持續放大,法人看好漢唐、家登、京鼎、帆宣、弘塑、信紘科等台積電大聯盟合作夥伴直接受惠,今、明兩年營運持續看旺。

台積電總裁魏哲家表示,新冠肺炎疫情仍對下半年市場造成不確定性,台積電5奈米設備裝機時程也受到一些影響,但包括5G及HPC等應用對先進製程晶圓需求仍優於預期,7奈米及5奈米產能供不應求,但5奈米占全年營收比重將小幅下修至8%。

魏哲家表示,台積電過去幾年的資本支出維持穩健增加趨勢,今年新冠肺炎不確定性對營運影響是短期,中長期看好5G及HPC的大趨勢,所以台積電將今年資本支出調升10億美元達160~170億美元,以因應客戶未來幾年強勁晶圓代工需求。

台積電5奈米在第二季開始投片,下半年以最快速度拉升產能並進入大規模量產階段。魏哲家表示,5奈米製程技術將拓展客戶的產品組合,並且擴大台積電的潛在市場,5奈米強效版會在2021年開始量產,5奈米優化推出的4奈米製程會在2022年進入量產,為5奈米提供了一個明確的升級路徑。

魏哲家指出,台積電3奈米研發順利且符合進度規畫預期,3奈米會是下一個完整的製程節點,預計2021年試產,2022年下半年量產,屆時台積電3奈米將會是晶圓代工市場最先進技術。

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