晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)第三季除了獲華為海思及聯發科急單挹注,亦獲得美系手機大廠追加應用處理器探針卡載板訂單56片,光是這筆急單就帶來逾1.2億元營收貢獻。精測第三季產能利用率全滿,營收及獲利將創歷史新高。

精測受惠於垂直探針卡及晶圓測試板等出貨暢旺,第二季合併營收達10.57億元,較第一季成長17.4%,與去年同期相較成長57.7%,為季度營收歷史次高。上半年合併營收19.58億元,較去年同期成長53.3%,改寫歷年同期新高紀錄。法人表示,精測第二季營收及獲利明顯優於第一季,預估上半年獲利將賺逾一個股本。

受到美國限制華為使用美國軟體及設備生產晶片的禁令影響,台積電已不能再新接華為海思新訂單,且9月14日之後不能再出貨。台積電在禁令公告前替華為海思預先投片的7奈米及5奈米晶圓已積極趕工出貨,精測順利拿下相對應的晶圓測試板及探針卡等急單,並全線趕工搶在第三季底前出貨,將成為精測第三季營收及獲利成長主要動能之一。

此外,美系手機大廠新一代5奈米應用處理器已經進入量產階段並逐月拉高投片量,雖然新冠肺炎疫情影響智慧型手機全球銷售,但5G市場滲透率急速拉升,台積電雖降低今年全球智慧型手機出貨量預估至年減15%,但5G市場滲透率卻由原先預期的15%提升至16~19%之間。法人解讀台積電看好美系手機大廠下半年5G手機出貨動能。

而據蘋果供應鏈消息,美系手機大廠除了下半年推出5G新機,亦計畫增加4G中低階手機的出貨搶奪市占率,第三季再增加對精測追加應用處理器共56片探針卡載板訂單,光是這筆急單就帶來逾1.2億元營收貢獻。另外,精測亦獲得新一代5奈米應用處理器探針卡載板的改版訂單,預期是針對美系手機大廠打造應用於筆電或平板的Arm架構應用處理器量身打造。

精測第三季除了來自華為海思及美系客戶急單,聯發科5G手機晶片測試板及探針卡訂單亦持續放量,下半年可望打進邁威爾(Marvell)供應鏈。法人預估精測第三季營收將較上季明顯成長17~18%,季度營收及獲利可望創下歷史新高,第四季亦將淡季轉旺。

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