IC設計龍頭聯發科全力衝刺5G手機晶片出貨,法人預期下半年出貨量將較上半年成長3~4倍、達到4,000~5,000萬套規模,供應鏈可望雨露均霑同步受惠。

聯發科第三季已在台積電大幅追加7奈米晶圓投片量,封測代工廠日月光投控、京元電、矽格已接獲通知要求備妥產能因應,BT封裝基板廠景碩及探針卡供應商中華精測、雍智、旺矽等亦獲追單。

由於華為海思生產的5G麒麟手機晶片存貨,只足夠因應華為年底前約800~900萬支旗艦級手機出貨,加上華為向高通採購5G手機晶片仍需獲得美國許可,所以在去美化的政策下,華為已轉向擴大對聯發科採購5G天璣手機晶片。而聯發科持續獲得陸系5G手機晶片大單,除爭取華為海思空出的台積電7奈米產能,第四季亦追加了約2.5萬片7奈米投片。

法人表示,聯發科5G手機晶片上半年出貨表現不如預期,但美中貿易戰升溫及華為禁令,卻大幅拉高下半年5G手機晶片出貨。法人預估聯發科下半年5G手機晶片出貨量大爆發約達4,000~5,000萬套,與上半年相較成長3~4倍,全年出貨量逾6,000萬套。明年若是華為仍未能取得美國許可,聯發科可望獲得更多5G手機晶片訂單,樂觀預估明年出貨量將達1.5億套以上。

聯發科為了確保5G手機晶片出貨,已要求後段封測廠備妥產能因應,日月光投控幾乎囊括了所有封裝訂單,京元電及矽格則分食測試訂單,下半年聯發科的測試機開台數已創下新高紀錄,而且聯發科還以保證價格方式預訂產能以因應後續強勁出貨需求。

至於晶片採用的BT封裝基板則以景碩為最大供應商。雖然聯發科今年5G手機晶片僅支援Sub-6GHz頻段,但核心數及運算時脈均明顯提升,對探針卡及測試板需求強勁,精測拿下三分之二探針卡訂單,其餘則由雍智及旺矽取得。

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