23日台股受多檔股票除息影響,加權指數一度下跌超過百點,最後以小跌60.23點作收,在一片小紅小黑的盤勢中,PCB產業的銅箔基板(CCL)族群相對抗跌,尤其後市備受看好的台光電(2383)股價表現最為亮眼。

台光電23日盤中一度飆漲逾6%,最高漲至176元創下新高,尾盤則以173元、漲幅5.49%作收。

CCL族群主要受惠於5G基礎環境建設加速帶動,高頻高速材料需求旺盛,幾家業者如台光電、聯茂(6213)、台燿(6274)、騰輝(6672)等,業績和股價自去年下半年就逐漸展現強勢。法人表示,不只是5G基地台架構、需求數量遠高於4G基地台,其他終端產品如智慧型手機、筆電、遊戲機,甚至是雲端運算、物聯網、車聯網等應用,規格要求只會越來越來高,而銅箔基板為PCB重要材料,將是此波技術革新趨勢的優先受惠者。

根據ITRI研究報告指出,全球銅箔基板產值會從2018年的111億美元成長到2025年的181億美元,年複合成長率為7.3%,其中高頻高速基板的市佔率會從2018年的18%大幅提高46%,產值從20億美元提高到83億美元,年複合成長率高達近22%。

台光電在高速低信號損失材料以及高階HDI材料出貨旺盛下,上半年累計營收達122.10億元、年增9.9%,創下歷史同期新高。公司先前指出,5G高頻高速推升資料中心伺服器及交換器的需求量,台光電去年獲得全球前三大伺服器及交換器ODM及前三大OEM客戶等多項新案,預期今年此類高階材料的市佔率會大幅增長。

HDI材料方面,由於終端應用如智慧型手機、筆電、平板等功能提升、設計結構改變,用上更多的HDI,桌上型電腦也由傳統板轉為HDI架構,甚至資料中心高階繪圖處理器GPU、車聯網應用的汽車電子都有高階HDI材料需求,整體HDI市場維持成長趨勢不變,預期今年相關材料的市佔率會成長50%。

聯茂同樣受惠高頻高速材料需求旺盛,加上導入的終端客戶增加,六月營收再度攻頂,25.38億元、年增28.49%,累計前6月營收為130.95億元、年增16.32%,單月營收及上半年累計營收皆創下歷史新高。聯茂曾表示,由於訂單量大於現有產能,因此產能擴充計畫仍在進行中,江西新廠一期預計會在八月前全部開完,二期則預計在明年初開始。

騰輝電子以利基型產品為主,過去在2G、3G、4G時代沒有參與,今年是切入5G的第二年,公司表示目前除了拿下中興天線的認可,基站、功率放大器也在認證當中,也有在愛立信、浪潮等客戶持續進行認證,看好大陸現在需求量非常大,預期第三季仍會是旺季。

#CCL #高頻高速 #材料 #騰輝 #HDI