第三季聯貸市場持續由高科技領軍,力積電、世平兩大聯貸案將率先登場。據了解,第三季聯貸市場除了確定延續上半年的高科技熱潮,繼續由高科技大廠挑大梁,目前「接棒」陣容已確定力晶控股旗下子公司力積電,及大聯大集團旗下子公司世平將率先列榜名單之上,並分別由彰銀、合庫出任管理銀行,各籌組至少250億元、160億元的大型聯貸案。

除高科技聯貸案,土建融聯貸案將成為另一股聯貸業務新動能。銀行透露,由華銀出面籌組的禾聯64.7億元、位於林口的5年期土建融聯貸案即將完成簽約,利率約在2%左右;對此圈內人士也指出,其後還有其他的土建融聯貸案正在進行,預計會在第三季完成簽約。

上述的高科技聯貸外,金融業者指出,還有太陽能光電等綠能相關聯貸案會陸續在第三季登場,其中,近年來已承作多起太陽能光電聯貸案的一銀,已確定將在8月再下一城,完成籌組太陽能光電公司「禧壹達利」新台幣37億元聯貸案。

合計上述聯貸案,第三季正進行籌組並即將完成簽約案子,已逾500億元,行庫主管指出,第三季聯貸市場已浮上檯面的案子,規模最大仍以高科技大廠為主,尤以力積電及世平兩大聯貸案最受矚目。

據了解,力積電與世平兩個聯貸案,均和借新還舊及新增營運周轉金有關,其中,大聯大集團旗下通路商的世平,聯貸幣別除了新台幣,還包括了美元,目前規劃分別籌借100億元新台幣,及2億美元部位,為5年期聯貸案,其中必要時經銀行團同意,五年期滿之後,還可望再延兩或三年,利率目前則以聯貸「鐵板價」利率1.7%訂價,該案可望在8月底之前完成簽約。

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