半導體龍頭英特爾在上周法說會中,由執行長史旺(Bob Swan)宣布7奈米製程延遲消息,引發全球市場一片譁然,資本市場反應更為激烈,英特爾股價重挫16.2%,競爭對手超微股價大漲16.5%,被點名將通吃英特爾及超微晶圓代工訂單的台積電ADR亦大漲9.7%。

英特爾因為在7奈米製程中發現了一種有缺陷的模式,該模式導致良率下降,所以基於7奈米製程的處理器產品上市時機大約有6個月的延宕,而根據最新的資料顯示,目前7奈米良率比內部目標落後了約12個月時間。史旺表示,已經探討該問題的根本原因,且認為不具有根本性的障礙,但也進行了應變計畫的投資,以降低產品開發時程的後續不確定性。

以先進製程晶片的集積度(MTr/mm2)來看,英特爾10奈米晶片集積度與台積電7/6奈米相當,英特爾7奈米集積度約介於台積電5奈米及3奈米之間。所以,台積電今年開始量產5奈米,且預期2022年下半年開始量產3奈米,英特爾屆時可能由邏輯製程技術領先全球,變成與台積電並駕齊驅。

英特爾的主要對手超微因為在2018年開始全面採用台積電7奈米製程量產,去年到今年的市占率持續攀升,因此,英特爾營運模式是否更傾向Fabless(無晶圓廠設計公司)模式,已成為其法說會後的這個周末全球半導體業界最重要且熱烈討論的焦點話題。

針對英特爾的製程技術執行問題及轉型為Fabless可帶來的財務優勢,為什麼英特爾不考慮轉型,史旺也提出說明表示,產品本身與製程設計之間的緊密關係,為英特爾帶來競爭優勢。例如在新一代10奈米Tiger Lake處理器將繼續為製程節點效能改進提供動力,英特爾的先進封裝技術與晶片分拆架構相結合,亦提供了最大的彈性。

史旺強調,英特爾將持續投資於未來製程技術規劃藍圖,並將務實而客觀地部署製程技術,以便為客戶提供可預測性和最佳效能的製程技術,包括是英特爾自身的製程、或是外部晶圓代工廠製程、甚或兩者兼具的做法。值得注意的是,英特爾使用外部晶圓代工廠產能已經是英特爾近20年來的慣例作法。

不過,美國對英特爾半導體技術領先全球一向引以為傲,如今台積電將在未來幾年內迎頭趕上,而且英特爾還會擴大委由台積電代工,在美中貿易戰持續升溫情況下,台積電雖已釋出在美國設廠意向並遞出橄欖枝,美國對台積電甚至於台灣的政治信任是否如昔,將成為牽動台積電地緣政治風險的重要關鍵。

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