根據SEMI(國際半導體產業協會)28日公布旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)發布的最新一季晶圓產業分析報告,今年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋(million square inch,MSI),與第一季2,920百萬平方英吋出貨面積相較成長7.9%,與去年同期相較亦成長5.7%,並為6季度來新高。

SEMI表示,矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說是十分重要的元件,半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。

SEMI SMG主席暨美國信越矽利光(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總監Neil Weaver表示,儘管新冠肺炎病毒疫情和地緣政治帶來的挑戰影響整個產業,短期市場前景還不確定,但全球矽晶圓第二季出貨量仍加速增長。今年上半年表現強勁,出貨面積計6,072百萬平方英吋,略高於去年同期的6,034百萬平方英吋。

由於晶圓代工廠及IDM廠上半年先進製程產能利用率維持滿載,半導體業者為了避免新冠肺炎疫情及美中貿易戰造成供給鏈中斷,因此庫存回補需求明顯增加,推升第二季全球矽晶圓出貨面積季增7.9%達3,152百萬平方英吋,並創下6季度來新高。

7月以來歐美各地疫情再度蔓延,美中貿易戰持續升溫,台灣因疫情控制得宜且位居美中地緣政治緩衝地區,半導體生產鏈未受影響,國際大廠轉單效應發酵,晶圓代工廠下半年接單暢旺,連帶讓矽晶圓廠下半年接單轉旺。不過,業者對下半年市況仍維持謹慎樂觀看法,環球晶董事長徐秀蘭日前表示,下半年市場將會比上半年表現的更為顛簸,預計要等到2021年下半年之後,12吋矽晶圓才會供給吃緊。

矽晶圓市場出貨維持順暢表現,7月供需平穩,業者預期下半年矽晶圓出貨面積應可維持與上半年一致水準。至於在矽晶圓價格變化部份,第一季價格已見止跌,第二季表現持平,下半年預期矽晶圓價格會維持持平表現。

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