中美晶集團近年來積極布局半導體材料產業,在氮化鎵開發已經進入第八年,雖然有實驗線,但距離量產還有一段距離。中美晶董事長徐秀蘭直言,氮化鎵應用包括5G基地台與手機、充電等三大領域,未來應用量很大,許多客戶聲聲催,「要快一點」。在宏捷科進入集團後,有信心未來速度會更快。

目前中美晶集團旗下布局的化合物半導體晶圓有三大主軸,包括碳化矽(SiC)、GaN on SiC(碳化矽基氮化鎵)、GaN on Si(矽基氮化鎵)。GaN on SiC製程難度高,目前只做到4吋。GaN on Si方面,環球晶6吋產品已量產,徐秀蘭表示,內部分為兩個團隊,一組致力於6吋把產能放大,另一組則是積極研發8吋產能,很多客戶希望能直接提供8吋晶圓,但還有相當的挑戰。

業界看好氮化鎵元件將成為5G基地台主流技術;而且在手機功率放大器方面,因為氮化鎵具備高頻優勢,未來也可望取代砷化鎵製程,成為市場主流。徐秀蘭指出,氮化鎵應用包括5G基地台與手機、充電三大領域,未來應用量很大,但磊晶難度高、成本也較高,成為供應鏈中的瓶頸,客戶更是一直催促晶圓研發進程,預計這2、3 年是氮化鎵相關材料放量的關鍵。

宏捷科近年積極開發氮化鎵相關產品,與環球晶研發之寬能隙晶圓材料(GaN on SiC)具有上下游材料供應互補的綜效,藉由此次入股,強化在半導體材料上下游布局。

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