國際半導體產業協會SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸,與台灣電子設備協會TEEIA理事長王作京,8月4日組團拜訪工具機暨零組件公會理事長許文憲,三方就產業合作等相關議題進行三方討論。

SEMI國際半導體產業協會成立50年,全球企業會員超過2,350家,個人會員更高達50萬人,SEMI致力連結電子產業供應鏈平台、技術協調及拓展商機。

TEEIA台灣電子設備協會,會員超過225家,主要協助台灣半導體、顯示器、光電、綠能、智慧製造與AI人工智慧、檢(量)測、自動化與機器人等設備暨零組件相關廠商,建立產業關鍵技術能量及提高業者研發能力。

TMBA工具機暨零組件公會,擁有會員近800家廠商,TMBA專注在金屬切削工具機、金屬成型工具機以及其精密零組件產業,協助工具機產業升級,跨足工業4.0及智慧製造。

SEMI表示到2025年全球AI科技、先進駕駛輔助系統、智慧醫療以及工業物聯網產業市場規模預估將高達1兆2,754億,顯示半導體需求將會越來越大,同時,半導體與電子設備也將充滿龐大商機,SEMI、TEEIA與TMBA三方討論藉由跨產業合作,將這股產業能量留在台灣。

TMBA理事長許文憲表示,SEMI在半導體產業推動規格化與標準化及產業整合,一直走在其他產業的前面,在面臨全球產業鍵重組之際,SEMI經驗將是工具機產業永續發展的最佳參考典範。

7月15日剛拜訪TMBA的TEEIA理事長王作京,不到一個月的時間又再度拜訪,表示希望能積極協助工具機與電子設備產業加速導入AI人工智慧與5G應用,深化製造業軟硬整合,帶動產業智慧化、數位轉型與新創應用,同時希望政府善用三個公協會的會員廠商能量,帶動設備產業跟上全球產業競爭發展的腳步,創造新產業新價值。

工具機暨零組件公會表示,未來將與SEMI、TEEIA,進行更密切的合作,包含產業訊息交流、會員互訪與工廠參觀、舉辦智慧製造議題研討會與技術論壇,更不排除聯合舉辦展覽的可能性。

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