晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)13日召開線上法人說明會,董事長暨總經理陳家湘對第三季營運抱持樂觀看法,由於訂單需求良好且產能利用率維持高檔,加上晶圓測試新業務開始挹注營收,預期第三季合併營收可望改寫歷史新高,對第四季營運亦有所期待,但仍需審慎觀察新冠肺炎疫情及美中貿易戰等國際情勢變化。

精材公告7月合併營收月增44.3%達6.11億元,為單月營收歷史次高,較去年同期成長15.3%,累計前七個月合併營收達33.56億元,較去年同期成長58.6%,表現優於市場預期。陳家湘表示,由於訂單需求狀況良好,以及產能利用率看來不錯,對第三季營運樂觀看待,預期可望優於去年同期的16.7億元並改寫歷史新高。

精材公告第二季合併營收達13.17億元,毛利率達17.0%,稅後淨利季減13.8%達1.38億元,與去年同期淨損0.39億元情況相較獲利表現優於預期,每股淨利達0.51元。精材上半年合併營收27.45億元,稅後淨利2.98億元,每股淨利1.10元優於市場預期。

陳家湘表示,精材上半年營運維持獲利,與去年同期仍虧損情況相較已由虧轉盈,主要是受惠於3D感測光學元件封裝訂單的季節性變化趨於平穩,至於CMOS影像感測器(CIS)的8吋晶圓級封裝營收雖有增加,惟受新冠肺炎疫情影響,全年業績表現約較去年微幅成長。

精材與母公司台積電合作投入12吋晶圓測試代工服務,部份測試機台設備已在6月完成產能建置,7月開始逐步提高機台開機率及利用率,由於客戶需求殷切,12吋晶圓後段測試已貢獻7月營收將近二成業績,並且明顯帶動7月整體營收顯著成長。陳家湘表示,12吋晶圓後段測試產能利用率預期在第三季逐月顯著拉升,可望對營運帶來顯著貢獻。

精材的12吋晶圓測試業務的測試機台是由合作夥伴提供,精材負責管理及工廠營運,營運模式與一般測試廠不相同,獲利計算方式包含資本投入、人工等都計算在成本項目,獲利也是看投入比例做分配,所以對精材而言,只要產能利用率提高,獲利就可以看到大幅增加。

不過,近期新冠肺炎疫情再起,陳家湘認為,外部環境變化大,全球經濟不確定性仍高,對終端消費力道的衝擊不可輕視。近期客戶給予的訂單需求有逐月修正情況,因此精材第四季營運僅能審慎樂觀看待,不敢太大意。

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