半導體大廠英特爾將在今年底正式推出Xe-LP架構繪圖處理器(GPU),正式揮軍GPU市場。英特爾在上周召開的架構日(Architecture Day)中宣布將推出4款Xe架構GPU,其中Xe-HPG微架構GPU、Xe-HPC微架構GPU中的I/O單元及運算單元等,將會採用外部晶圓產能。業界預期晶圓代工龍頭台積電已是訂單在握,將以6奈米製程拿下英特爾明年度的GPU代工訂單。

英特爾在架構日詳細介紹Xe架構GPU產品布局,首款Xe-LP微架構GPU是用於個人電腦和行動運算平台的最高效架構,採用英特爾10奈米SuperFin技術生產。其中,代號為DG1的獨立GPU主要應用於個人電腦且已開始投產,預計在2020年底前開始出貨。結合4顆DG1的SG1是針對資料中心打造獨立GPU,近期內開始量產並於今年稍晚出貨。

英特爾針對資料中心及人工智慧(AI)運算打造的Xe-HP微架構GPU已於實驗室完成啟動測試,代號為Arctic Sound的此款GPU採用英特爾加強版10奈米SuperFin技術生產,是業界首款多重砌磚式(multi-tiled)、高度可擴展的高效能架構,可提供資料中心機架層級的媒體效能、GPU可擴展性及AI最佳化,預計明年上市。

英特爾亦發布針對Exascale等級超高效能運算打造的Xe-HPC微架構GPU,研發代號為Ponte Vecchio,將採用Foveros及Co-EMIB等3D封裝技術進行小晶片單元整合。該整合型GPU的基礎單元採用英特爾10奈米SuperFin技術生產,Rambo Cache單元採用英特爾加強版10奈米SuperFin技術生產,運算單元則同時採用英特爾下世代技術及外部產能,Xe Link I/O單元採用外部產能生產。業界預期該款GPU中的I/O單元及運算單元的晶圓代工訂單,可望由台積電取得。

英特爾也首度發布Xe-HPG微架構GPU,是專為中高階獨顯及電競遊戲最佳化而設計,結合Xe-LP良好的效能/功耗元素,加上Xe-HP的規模優勢加大組態及Xe-HPC最佳化運算頻率。為提升每單位成本的效能,加入基於GDDR6的新記憶體子系統,且Xe-HPG將支援光線追蹤加速功能。Xe-HPG預計於2021年開始出貨,並採用外部產能生產,業界預估台積電將取得6奈米晶圓代工訂單。

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