晶圓代工龍頭台積電再傳接單捷報。業界傳出,全球IC設計龍頭博通(Broadcom)與電動車大廠特斯拉(Tesla)共同開發的新款高效能運算(HPC)晶片,將以台積電7奈米先進製程投片,並採用台積電整合型扇出(InFO)系統單晶圓(System-on-Wafer,SoW)先進封裝技術,預計第四季開始生產,初期投片約達2,000片規模。

由於台積電推出的InFO_SoW先進封裝技術,是將HPC晶片在不需要基板及PCB情況下,直接與散熱模組整合在單一封裝中,因此,散熱已成為未來晶圓級封裝重要課題。業界消息指出,此次台積電及博通的SoW合作案中,導熱材料是由美商銦泰(Indium)提供,健策則是散熱均熱板獨家供應商。

台積電看好5G世代HPC晶片的強勁需求,除了加速7奈米及5奈米等先進製程產能建置,亦同步擴大在先進封裝的布局。台積電針對HPC晶片打造的CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)已進入量產,並推出相對應的InFO技術,其中支援超高運算效能HPC晶片的InFO_SoW封裝技術,最大特色是將晶片陣列、電源供應、散熱模組等整合,利用路線重分布(RDL)技術將多顆晶片及電源分配功能連結,直接貼合在散熱模組上,不需採用基板及PCB。

根據業界消息,博通與特斯拉合作開發超大尺寸的車用HPC晶片,採用台積電7奈米製程生產,並首度採用台積電推出的SoW先進封裝技術,每片12吋晶圓大約只能切割出25顆晶片。新晶片將自第四季開始生產,初期投片約2,000片,預計明年第四季後進入全面量產階段。

據了解,博通為特斯拉打造的HPC晶片,將成為未來特斯拉電動車的核心運算特殊應用晶片(ASIC),可用於控制及支援包括先進駕駛輔助系統、電動車動力傳動、車用娛樂系統、及車體電子元件等車用電子四大應用領域,並進一步支援自駕車所需的即時運算。博通及特斯拉合作開發的HPC晶片,應是為了由電動車跨向自駕車的重要合作項目。

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