聯發科為擴增5G產品實力及多樣性,18日再度推出最新5G系統單晶片(SoC)天璣800U(Dimensity 800U),目標主打中高階智慧手機市場。業界傳出,該款手機晶片成功打入紅米及OPPO等供應鏈,並在第三季開始量產出貨。

聯發科宣布推出最新5G手機晶片天璣800U,支援Sub-6頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網,以及5G+5G雙卡雙待、雙VoNR語音服務及5G雙載波聚合等技術。

為解決5G耗電問題,聯發科亦在當中導入5G UltraSave省電技術,可根據網路環境及資料傳輸情況,動態調整數據機的工作模式,降低終端裝置的5G功耗,從而實現節能省電,帶來更長效的5G續航力。

法人指出,聯發科新推出的5G手機晶片天璣800U同樣採用台積電7奈米製程,並在第三季開始量產出貨,預期採用客戶將可望是紅米及OPPO等手機品牌大廠,屆時將替聯發科帶來明顯業績挹注。

事實上,加上本次新推出的天璣800U,這已經是聯發科推出的第七款5G手機晶片,替聯發科上半年業績帶來顯著成長。

聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示,天璣800U不但豐富了天璣5G SoC產品線,為終端廠商和消費者帶來差異化的選擇,同時也用聯發科先進的5G、影像和多媒體技術,打造高效能的5G智慧手機,為用戶帶來卓越的5G體驗。

由於聯發科持續衝刺5G智慧手機晶片出貨量,將有助於毛利率表現不墜。除此之外,聯發科目前正在全力布局毫米波(mmWave)市場,新一代5G手機晶片將可望採用台積電6奈米製程量產,將可望在年底前開始投片。

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