台積電年度盛會「全球技術論壇」及「開放創新平台生態系統論壇」將於25日改由線上方式舉辦,由台積電總裁魏哲家發表主題演說。由於新冠肺炎疫情再起,美國發布更嚴格的華為禁令,業界預期魏哲家將對半導體產業未來發展提出最新看法,同時發布3奈米及2奈米等先進製程研發成果,以及說明3D先進封裝最新布局。

台積電全球技術論壇原本預計在4月舉行,但因新冠肺炎疫情蔓延導致全球旅行中斷,當初預期首場北美技術論壇延至8月24日在美國聖塔克拉拉會議中心舉行,並緊接著於8月25日舉辦開放創新平台生態系統論壇。不過,7月以來全球疫情再起,台積電決定將全球技術論壇與開放創新平台生態系統論壇共同舉辦,並首度改成線上方式進行。

根據台積電規劃,本周舉行的兩個技術論壇將由魏哲家發表主題演說,再由營運資深副總經理秦永沛、研發資深副總經理米玉傑及侯永清、業務開發資深副總張曉強、研發暨系統整合技術副總經理余振華等高階主管,針對先進製程、先進封裝、特殊及成熟製程等技術布局提出最新說明。

此外,台積電合作夥伴包括亞馬遜AWS、超微、微軟、Arm、創意、世芯、力旺、M31、Cadence、Synopsys等也積極參與此次技術論壇,並在高效能運算與3D IC、行動及汽車、物聯網及射頻等三大領域的座談會中發表最新合作成果。

業界預期3奈米將是台積電今年技術論壇重頭戲。台積電南科Fab 18廠第4期及第5期晶圓廠已加速趕工並將建置3奈米生產線,預期2021年下半年試產,2022年上半年開始進入量產,與5奈米製程相較,不僅晶片中的電晶體密度將提升70%,在同一功耗下的運算速度可提升10~15%,在同一運算速度下可降低功耗25~30%。至於台積電研發中的2奈米是否改採閘極全環(GAA)電晶體設計亦是此次論壇焦點之一。

再者,隨著先進製程晶片朝向小晶片(chiplet)設計發展,先進封裝扮演重要角色。台積電推出的整合型扇出晶圓級封裝(InFO WLP)及基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)等2.5D封裝已量產多年,採用零凸塊接合(bumpless bonding)的晶圓堆疊晶圓(WoW)及系統整合單晶片(SoIC)等3D封裝在今年明顯突破技術瓶頸,明年下半年將開始進入量產階段。

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