市調集邦科技(TrendForce)旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2020年第二季營收當中,由於高通(Qualcomm)受蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市,導致其第二季營收成長動能受限,使博通(Broadcom)重返本季營收排行榜龍頭寶座。

拓墣分析師姚嘉洋表示,觀察高通與蘋果過往合作模式,當蘋果第三季發表新品時,皆會預先推升高通第二季的營收表現,不過因蘋果新機延遲上市,導致高通晶片營收成長的速度趨緩,年成長僅6.7%,使排名退居第二。雖然博通重回龍頭,但面臨中美爭端升溫情況,預期短期內半導體營收表現仍不樂觀,營收年減6.8%。

排名第三的繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)收購以色列伺服器晶片廠邁倫(Mellanox)後,其營收被納入資料中心部門,彌補了專業視覺與車用領域營收衰退的缺口,使輝達整體營收表現亮眼,年成長47.1%、成長幅度位居前十大IC設計業者之冠。競爭對手超微(AMD)則因旗下Ryzen、EPYC處理器各自在筆電和伺服器領域表現優異,以26.2%年成長率,增幅僅次於輝達。

受美國商務部禁令持續升級,後市前景堪憂的海思(Hisilicon)後續應無法再發揮對華為各產品線的晶片自給功能。姚嘉洋指出,美中關係未見好轉下,預期海思今年下半年所發布的麒麟(Kirin)處理器應會是最後一款手機處理器,而其他類型晶片如伺服器處理器、AI與5G晶片等,都將面臨相同情況。

至於台灣IC設計廠當中,聯發科(2454)與瑞昱(2379)表現依然出色,兩者年成長率分別達14.2%與18.8%。其中,聯發科以7奈米製程與成本結構優化的策略,成功布局5G中階機種市場,並守住全球前十大IC設計廠第四名位置。

展望後續,姚嘉洋認為,因第三季遠距工作與教學需求所衍生的相關產品需求依然暢旺,加上資料中心、5G基礎建設、5G手機也帶動相關零組件需求,預期2020年全球IC設計產值仍有正向表現。

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