受惠於5G需求趨勢明確,ABF載板產能一直處在產能吃緊的狀態,印刷電路板廠暨IC載板廠南電(8046)4日公布8月營收,36.36億元、年增32.26%,創下2011年10月以來的新高,累計前八月營收達240.35億元、年增23.8%。

南電先前法說會上指出,5G需求和趨勢絕對在,載板產能供需不平衡也還在,展望後續,除了持續配合客戶,量產高層數、大尺寸的5G網通設備、企業級交換器、伺服器、7奈米繪圖晶片、遊戲機處理器等載板外,南電也已在小量打樣5奈米載板,預計2020年內或2021年初開始出貨,將帶動高值化產品比重更近一步提升。

產能方面因為客戶需求強烈,南電表示2020年除了在產能上做擴充,投入硬體設備投資之外,也藉由導入AI技術來優化製程,提升生產效率,期望透過軟硬並進的方式,持續拓展高值化產品比重,力拚營收、獲利季季增。

資本支出上,南電先前提到,2021年預計70~80億元,上半年已超過30億,預計資本支出會較2019年倍增,目前台灣現有三個廠以及昆山廠能生產ABF載板,公司將確保新產能可依客戶需求如期開出,同時爭取更多高階產品以擴大市占率。

除了ABF載板需求強勁,南電也有提到SiP載板未來需求亦強,主要是受惠電子產品輕薄短小趨勢,裝技術發展由IC單一晶片封裝,演變為IC異質晶片封裝,在TWS與智慧型手錶持續熱銷帶動下,SiP載板需求看漲,未來還有行動裝置相機模組與5G手機天線模組AiP加入,預期高值化產品比重將更加成長。

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