中國經濟發展的十三五時期(2016~2020年),在大陸官方政策支持及產業蓬勃發展下,DIGITIMES Research預估,中國大陸IC設計業銷售額可望達成年均成長20%的目標,然晶片自主程度仍低,僅特定用途的特殊應用晶片(ASIC)發展相對成熟。而進入十四五(2021~2025年)時期,物聯網晶片及開源架構將成發展主軸,自建產能亦是選項之一。

美中貿易戰持續升溫,美國已針對半導體相關設備、技術、軟體等發布禁令,並且禁止採用美國技術的晶片售予華為,而且禁令持續收緊,美國生產的半導體設備未來要出售至中國需要獲得美國政府許可,中國晶圓代工廠中芯國際也可能列入實體清單。而據業界消息,美國將會再擴大限制領域,中國半導體廠恐怕會全面性納入美國禁令範圍。

中國為了提升晶片自給率,近年來透過大基金擴大投資,各地晶圓廠建案遍地開花,並透過併購方式取得許多國外半導體技術,然而根據DIGITIMES Research整理資料顯示,中國在手機、圖像與多媒體、人工智慧(AI)應用等晶片自給率在10%,但其它則未達5%。

研究結果顯示,中國在包括中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、記憶體、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等通用IC自給率均低於1%,類比IC自給率低於5%。在專用IC部份,手機相關晶片自給率大於20%表現最佳,圖像與多媒體等晶片自給率小於20%,AI相關晶片自給率大於10%,車用晶片自給率亦小於1%。

展望十四五,DIGITIMES Research認為晶片斷供風險將促使中國加大推動晶片自主化戰略,而在考量晶片設計能力與生產技術配套支援,以及5G、AI帶來的物聯網應用,物聯網相關晶片開發將成中國IC設計重點。

其次,擁抱開源架構除有助其物聯網晶片開發,也將強化其技術自主性。

至於自建產能則有助中國掌控關鍵技術與晶片供應。不過,投入開源架構、自建產能都有其困難待克服。

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