美國商務部對華為技術的禁令即將在9月15日生效,使用美國技術的企業可能被迫全面停止對華為半導體產品的出口。光日本、台灣、南韓的企業將有停止供應約2兆8千億日圓(約台幣7千820億元)零件風險。

《日本經濟新聞》報導,美國商務部8月宣布,凡使用美國的製造裝置和設計軟體的半導體,即使是國外製造的,原則上也不能供貨給華為,自9月15日上午0時起(美東時間)就不能供貨。

部分企業找尋替代廠商

半導體開發過程中,大多使用美國製的晶片設計輔助工具(EDA),大多數最先進的半導體製造現場,都採用這些工具和美國技術的半導體製造設備。美國目的是要使華為無法從外部採購屬於核心零件的半導體,對其智慧手機和基地台生產造成打擊。

有部分企業已在找尋替代的廠商,美國對華為的限制使企業經營也被迫改變。台灣的台積電估計每年約供應6千億日圓的貨給華為,聯發科技估計每年有500億日圓的交易。

日本索尼(SONY)每年與進華為在智慧手機圖像感應器方面的交易約達數千億日圓。南韓的三星電子也有記憶體等大筆的交易。美國措施對產業界影響相當大。

美下一步瞄準中芯國際

華為的因應對策是,加速中國產半導體的開發,而美國也要加以封鎖。美國媒體報導,美國國防部準備要求美國企業,禁止與中國政府支援的半導體大廠中芯國際(SMIC)進行交易。據悉華為委託中芯國際增加生產半導體,但中芯國際也依賴美國技術,所以美國的禁令將削弱其實力。

沒有半導體設備,就無法製造智慧手機和基地台。今後即使是電池和電路基板等半導體以外的零件,也有可能停止與華為進行鉅額交易。華為智慧手機今年4至6月在全球的占比超過南韓的三星電子,首次躍居首位。在手機基地台領域,華為的全球占比也超過3成,仍處於首位。

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