蘋果首款支援5G的iPhone 12即將開賣,相關晶片訂單開始大量釋出委外代工,不僅晶圓代工龍頭台積電因5奈米A14應用處理器出貨暢旺推升8月營收改寫歷史新高,封測廠日月光投控(3711)、精材(3374)同樣受惠於蘋果訂單進入出貨旺季,8月營收同步創下歷史新高,且訂單能見度已看到第四季下旬。

日月光投控受惠於蘋果iPhone及新款Apple Watch等晶片封測及系統級封裝(SiP)模組接單暢旺,加上進入封測市場旺季,8月封測事業合併營收月增2.5%達247.87億元,創下歷史新高,與去年同期相較成長8.3%表現優於預期。

日月光投控公告8月集團合併營收419.44億元,較7月成長12.4%並創下歷史新高,與去年同期相較成長4.8%。累計前八個月合併營收達2,841.76億元,與去年同期相較成長11.0%,代表日矽合之後的營運綜效已逐步展現,預期第三季及第四季營收將逐季創下歷史新高。

蘋果看好支援5G的iPhone 12將帶動iPhone 7/8等舊機用戶強勁換機需求,近期晶片供應鏈已全面啟動,新款A14應用處理器及相關電源管理IC、WiFi 6網通晶片等均在台積電投片量產,由於iPhone 12因應5G手機的多頻段設計,包括天線及射頻前端模組等均採用SiP模組設計,日月光投控直接受惠。其中,iPhone 12部份機種支援mmWave(毫米波),整合天線封裝(AiP)封測訂單由日月光投控拿下。

精材受惠於蘋果3D感測光學元件封裝訂單開始出貨,加上與母公司合作的測試專案開始貢獻營收,8月合併營收月增21.2%達7.41億元,與去年同期相較成長23.4%,連續兩個月創下單月營收歷史新高,累計前八個月合併營收40.97億元,較去年同期成長50.8%優於預期。

法人表示,蘋果iPhone 12仍採用3D感測Face ID臉部辨識技術,感測模組中DOE(繞射式光學元件)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)仍由精材取得訂單,至於精材與母公司的晶圓測試代工合作案,下半年將開始進入生產並挹注營收,精材亦因此打進美系手機大廠的手機晶片測試供應鏈,看好今年獲利表現可望創下新高紀錄。

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