走出疫情影響,均豪(5443)、均華(6640)對於下半年展望審慎樂觀。均豪董事長陳政興表示,2021年面板營收貢獻持平,半導體專業設備可望陸續出貨,和IBM合作開發的高敏度皮秒IC分析儀器也將進入晶圓大廠認證,預期半導體設備業績倍增,2021年營收可望成長20%。

均豪今年上半年受到疫情影響,以及面板縮減資本支出、公司調整產品等因素,上半年營收約13.65億元、年減28%,不過毛利率略增至29.71%,每股盈餘0.07元。從產品組合來看,面板相關設備占比約70%、半導體10%、20%營收則是在智慧物流、被動元件等其他應用。

陳政興表示,下半年審慎樂觀看待,今年營收相比去年會下滑一些,不過面板在新技術、新產品投資持續,台灣面板廠在MicroLED、車載面板都有新設備投資,大陸面板廠也還在擴線,預期未來幾年面板營收持平。半導體設備開始收割,透過聯盟合作可以加快成長力道。半導體設備營收貢獻還不大,而且以智慧物流為多,很多主設備如AOI檢測、量測設備、平面研磨設備、高敏度皮秒IC分析儀器(PICA)都還沒有真正放量,預期2021年下半年這些專業設備會看到成果。

陳政興表示,均豪在5年前就開始為轉型至半導體產業及AI智慧製造做準備,整合多年累積之關鍵軟硬體核心技術,結合客戶端領域知識(Domain Knowledge),運用大數據、人工智慧(AI)及資訊技術,整合智慧服務功能,打造「均豪智慧機械平台」,包括智慧預防維護系統(iDMS)、3D on Line 彈性加工系統、及智慧物流系統。

均豪陸續開發半導體產業相關製程設備,包括因應半導體3D封裝新製程技術應用,表面平坦度10微米以下及載板厚度薄化需求之高精度平面研磨設備、整合美國Zygo公司白光量測測頭,獨力開發用於精密平台及半導體自動化模組之白光干涉量測設備、結合AOI和AI功能,掌握光學特性,可對應WLP、PLP等圓形或方型基板先進封裝的AOI設備。

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