去年美系新機和TWS無線耳機熱銷,加上各家手機朝多鏡頭設計,帶動軟硬結合板需求暢旺,供應鏈如華通(2313)、欣興(3037)、燿華(2367)去年都有不錯的收穫。

但隨著美系高階版的TWS產品更改設計之後,市場一直傳有美系客戶未來在手機電池板和新款無線耳機,放棄使用軟硬結合板設計的消息,擔憂業者因此稼動率下滑而受到衝擊,對此華通近日指出,已做好風險控管,同時對於相關趨勢做好準備。

華通表示,近年公司積極拓展多元客戶和產品,單一客戶產品影響比重逐年下降,所以當接單到一定程度時,就會轉往爭取其他客戶高毛利的產品,以軟硬結合板來看,除TWS產品,今年更多是在爭取各家電池板份額,同時非美系手機鏡頭模組亦採用軟硬結合板,整體接單一直處健全狀態。

軟硬結合板為HDI加軟板,低階的也有採用傳統板加軟板,而市場認為,未來新產品規劃會採用SiP載板加上軟板,來符合輕薄短小及降低成本的需求。華通認為,以趨勢來看,改採SiP確實是不錯的方案,未來若連手機電池板也更改設計,對華通來說將是個以純軟板切入智慧型手機的絕佳機會。

同業載板廠先前也提出,封裝技術由IC單一晶片封裝,演變為IC異質晶片封裝,系統級封裝SiP載板需求看漲,SiP載板尺寸小、非常薄,可適應電子產品輕薄短小需求,應用除TWS真無線藍牙耳機、智慧型手錶外,高階穿戴裝置、心律調節器、相機模組、AR等,都有看到需求所在。

受惠於傳統旺季到來,華通八月營收改寫今年新高,56.5億元、月增11.3%、年增1.22%,前8月營收362.38億元、年增10.13%,亦創歷年同期新高。展望後續法人表示,目前華通除傳統板外,其他產線包括類載板、軟硬結合板、HDI、SMT等都達到滿載,雖然手機市場仍有雜音,但看好該公司產品多、客戶廣,接單能力和產能調度能力提升,下半年營運仍會是旺季水準。

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