IC載板受惠於高階運算晶片與高速記憶體需求持續暢旺,上半年ABF載板需求強勁,成長率達17.2%,而下半年,隨著新款穿戴裝置、新繪圖卡、新遊戲機等產品陸續推出,加上需求一向看漲的伺服器、基地台、交換器等網通產品,法人看好,載板廠如南電(8046)、欣興(3037)、景碩(3189)將受惠。

其中廣受市場討論的ABF載板,早期大多應用在電腦、遊戲機的CPU、GPU較多,但隨著終端裝置逐漸從PC轉到手機,更符合行動裝置封裝需求的BT載板成為主流,導致ABF載板市場供過於求,許多板廠相繼退出市場。而近年高頻高速網路、高效能運算需求崛起,不僅需求再次湧現,新應用產能消耗更多,但業者供給有限,產能擴充也要時間,因此有設備廠提出,保守估計到明年第三季,ABF載板仍供不應求。

南電在高值化產品比重提升,以及載板強烈需求挹注下,今年營運成長顯著。

南電表示,載板生產難度較高,全球能供應的廠商數量少,加上新世代所需的CPU、基地台、交換器、路由器,甚至是資料中心、伺服器等,都採用大尺寸的高層板,除了產品本身消耗掉大量的產能,市場需求又強烈,因此近年載板產能一直呈現吃緊的狀態。

南電亦指出,整個載板市場分布上,除了日本生產一些高階載板外,台灣生產比重還是比較大,而材料供應鏈跟隨市場趨勢,也開始在台灣建置產能,因為台灣半導體產業鏈健康,生產供應鏈慢慢移動中,任何新產品交給台灣做絕對沒問題。

另一趨勢是,電子產品輕、薄、短、小的發展,推動SiP載板的需求,來自於封裝技術發展由IC單一晶片封裝演變為IC異質晶片封裝,也有業者提到,目前有看到市場上一些產品,晶片越來越大顆,推測可能用在車用電子或車聯網有關,不確定何時發酵,且小晶片並沒有不見,而是不斷堆疊包在大晶片內,也是與SiP有關。設備業者指出,因應大數據和高速運算需求,基於摩爾定律、電晶體細線化等問題,異質整合是非常重要的趨勢。

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