雖然大環境有美中貿易戰和疫情等不確定因素干擾,導致業者在投資或擴產上,有保守也有積極,不過5G商機明確,載板產業也從去年開始復甦,不少設備廠如志聖(2467)、揚博(2493)、大量(3167)、牧德(3563)等,都指出看好載板商機大,要積極針對PCB載板廠或半導體相關產業布局。

志聖指出,今年應用在載板上的剝膜機、真空壓膜機需求都很好,往年載板占PCB比重不到10%,以今年營收比重來看,載板占比大幅成長,也因為載板直連IC,不論是資本支出、產業規模、技術層次都越來越高,台系載板廠擴產規劃也很積極,從市場供需來看,保守估計到明年第三季,產能都還供不應求。

另外志聖提到,載板比較偏前段製程,新產能建置時間較久,約16~20周,封裝則較短,全新產能8~10周就能建置完成,而IoT、AI、車聯網、5G等應用會越來越普及,市場對於先進製程的追求會越來越強,因此日前聯合均豪、均華共組G2C聯盟,鎖定半導體產業高階製程技術,搶攻相關設備商機。

揚博表示,2019年全球電路板產值約683億美元,較2018年691億美元微幅衰退1.2%,主因來自手機板跟PC相關用板下滑,但5G載板補上,因此沒有出現嚴重衰退。而揚博五~六年前開發的ABF載板垂直顯影系統(Ampoc Wing)市占率很高,台系載板廠都有用到這個設備。展望後續,除了持續開發5G相關PCB製程所需的設備外,也同步鎖定半導體前段、先進封裝等領域布局。

光學檢測設備廠牧德先前也提出,下半年有不小的成長動能來自載板,主要來自5G基地台加速布建、需求更加明確,法人指出,5G讓載板產業脫離寒冬復甦,牧德先前掌握雷射修補技術後,開發相關設備切入市場,雖然先前板廠需求有點延後,但不影響長線展望,相關AOI設備終將發酵,加上新品陸續推出,對該公司下半年營運樂觀看待。

大量同樣指出,雖然貿易戰、疫情發展尚未明朗,但客戶擴廠規劃並沒有停止,像是IC載板廠、軟板廠等都有擴產計劃在進行,尤其電子業大者恆大的趨勢越來越明確,兩岸據領導地位的廠商,不畏疫情干擾,購買設備力道一樣強勁,展望後續需求逐漸復甦,加上5G商機挹注,預期營運能漸入佳境,明年會更加明朗。

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