大陸最高層級科研單位中國科學院(中科院)全面備戰,針對被美國「卡脖子」清單,密集調整變成中科院科研任務清單。分析師認為,美國對華為全面封殺將刺激大陸晶片國產化加速發展,大陸官方在政策面的扶植力道也持續增強,反映半導體將是大陸未來國家級科技戰略體系重要的一環,雖然短期政策邊際改善不大,但長期意義則深遠。

知名半導體分析師、天風國際分析師郭明錤近日發布的報告就指出,積體電路(IC)設計國產化是大陸未來5年的重要國家半導體政策,預期3年至5年後,大陸品牌的低價手機將會開始採用國產系統單晶片(SoC),現在的痛苦可以極大地刺激行業的發展。

據彭博報導,大陸準備制定一套全方位的新政策,2025年前將投放9.5兆人民幣(1.4兆美元)發展本國半導體產業,以應對川普政府的限制。彭博並引述消息人士指稱,大陸高層領導人將於10月開會,制定下一個五年的經濟策略,全力發展第三代半導體產業,提供科研、教育和融資等方面的支持,相關措施已納入《第十四個五年規畫綱要》。

台經院半導體產業分析師劉佩真指出,美中科技戰激烈的對抗,使得大陸官方不得不強化對於半導體上下游供應鏈的政策獎勵,如8月國務院發布《關於印發新時期促進集成電路產業和軟體產業高品質發展若干政策的通知》,主要是從稅收、投融資、人才、市場等多方位,對IC產業進行優惠和扶持,其中對於先進製程,從過往最高5年免稅變為10年免稅,可謂力道空前。

劉佩真指出,上述若干政策覆蓋範圍從代工上下游延伸至設計/軟體、材料、設備到封測,以及記憶體、化合物半導體等,而政策的廣覆蓋將降低產業整體稅收負擔,投融資政策在內的多種政策組合將在未來給予重點產業充分的發展扶持,這也反映半導體將是大陸未來國家級科技戰略體系重要的一環,雖然短期此政策邊際改善不大,但長期意義則深遠。

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