台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)將於23日正式登場,國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸預期,2020年全球半導體產值將可望成長3.3%,其中台灣產值更將突破新台幣3兆元,持續保持全球第二位置。

■台灣穩坐全球排名第二

SEMI於22日舉行展前記者會,並邀集104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明、台灣半導體產業協會常務理事盧超群、中華民國經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉等人參與這場活動。

曹世綸指出,全球半導體市場將可望持續成長,整體產值將上看4,260億美元(折合新台幣約12.37兆元),年增幅將達到3.3%,其中台灣半導體產業產值將可望突破3兆元關卡、年成長16.7%,排名僅次於美國,位居全球第二名,第三名則為韓國。

■估台積2022年產能增三倍

台灣半導體產業領域表現亮眼,這必須歸功於晶圓代工、封裝測試及IC設計等領域。曹世綸指出,台灣在晶圓代工及封裝測試排名全球第一,IC設計則位居全球第二。他表示,台積電5奈米製程於2020年第二季正式量產,預計2022年產能將可望成長三倍,2奈米製程也開始出現能見度,展現晶圓代工領先全球的技術實力。

■台灣國際半導體展今開展

SEMICON Taiwan活動將於23日正式登場,SEMI指出,本次活動串連線上線下,以Hybrid平台展出半導體智慧未來,2020年展會將聚焦在「先進製程」、「智慧製造」與「綠色製造」三大主題,為了讓無法親自到場的海外觀眾一同參與年度半導體盛宴,全新虛實整合「SEMICON Taiwan 2020 Hybrid」平台,除了提供虛擬展館的參觀體驗外,部分熱門論壇與活動也開放線上直播觀看;另可透過1對1即時訊息與展商進行交流、創造更多合作機會。

至於每年眾所矚目的大師論壇,將邀請台積電董事長劉德音、鴻海科技副董事長李傑、意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery等企業領袖,共同剖析AI及5G科技趨勢下的機會與挑戰。

另外,展區亮點「高科技智慧製造特展」,結合智慧製造解決方案展出多元應用可能,為產業打造智慧製造與資安國際交流平台。針對引領產業前瞻技術的「異質整合」專區,則以實際應用角度展示遠傳5G多元應用、聯發科技IC設計以及日月光互動智慧城市SiP封裝解決方案平台等呈現技術解決方案。

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