行動裝置、高效能運算、車載電子及物聯網扮演未來半導體產業在構裝技術發展的必要趨勢。其中高效能、低功率、小尺寸及成本管控是產品設計應用要共同面臨的挑戰。因此對於新型態封裝技術的規格,喬越集團整合旗下眾多品牌提供專業的膠材組合,讓客戶除了在傳統封裝材料之外,有更多的一站式服務滿足終端客戶的新產品設計的需求。

在COVID-19疫情肆虐下,以及中美貿易戰及區塊供應鏈重新布局的影響,凸顯出了新時代中高速通訊相關產業的戰略地位,更加速了各區域半導體技術的投入及提升封裝資源的重要性。

身為亞太區一級專業膠材供應商的喬越集團,在2020台北國際半導體展會中,為產業呈現國際知名大廠-陶氏化學的陶熙(DOWSIL)品牌,提供半導體後段封裝材料,如晶片固定/接著、晶片保護等應用,可確保良好的電氣和散熱解決方案。在產品構裝型態需要同時具備主動、被動元件的系統封裝(SiP),搭配YINCAE的先進封裝材料,提供可以用於PoP/SiP等主流封裝製程中的錫球保護材料、特殊功能的底部填充材料及耐高溫的車用晶片封裝材料。

另一個挑戰是5G應用順勢帶起的AiP封裝,導入PORTAVIC複合導電銀膠,在優異的接著性及耐溫性下,提供半導體製程中的導熱、固晶接著、導電密封等功能,在產品設計上大幅增加製程的應用彈性,藉以實現小尺寸和高效性能。

喬越集團因應快速、多變的市場,持續整合並尋找更好更穩定的產品,提供並滿足客戶開發產品的解決方案,協助客戶不斷突破設計的瓶頸。此次喬越集團在2020年國際半導體展I區2320/1樓攤位上,展示在半導體封裝膠材產品與關鍵技術應用,攜手客戶為半導體產業注入創新材料驅動力。

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