「國際半導體展」23日登場,帶動半導體族群成盤面焦點,其中,隨中芯國際面臨美國制裁危機,市場預期聯電(2303)可望受惠高通(Qualcomm)轉單,吸引外資對目標價最高喊4字頭,而面板驅動IC封測廠頎邦(6147)則是近期接單強勁,訂單能見度看到年底;兩家皆醞釀漲價,股價行情23日也逆勢收漲。

美國政府考慮制裁中芯國際,即使仍未定論,但在半導體業界已掀漣漪,客戶被迫考慮分散訂單,傳高通已來台拜訪各大晶圓代工廠,市場看好相關台廠可望受惠轉單效應,而聯電為其中之一,且因與中芯製程能力較相近,受惠程度可能較高。

而中芯國際另一大客戶博通的訂單也以電源管理IC為主,一旦中芯遭制裁,8吋晶圓吃緊狀況將更嚴峻,使代工價格進一步調漲。傳這波喊漲以聯電最凌厲,第四季全面調漲8吋代工價格5~10%,甚至傳將調漲急單25%。

頎邦則是近期接單強勁,華為禁令對營運衝擊已明顯淡化。隨OPPO、Vivo等大陸手機廠擴大出貨,帶動LCD/OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)等封測訂單放量,頎邦訂單能見度看到年底;並傳頎邦第四季12吋金凸塊價格將調漲約5%、測試代工價格調漲約10%,可望挹注營收、獲利續創新高。

外資看好,頎邦下半年營運將優於預期,第三季營收可望刷新歷史新高,且第四季有機會續創新高。

聯電23日股價上漲3.59%,收在26元,成交量翻近六成增加、逾19.5萬張,外資、投信齊買,分別為12,086張、8,953張,頎邦則是上漲0.95%,以63.7元作收,成交量1.8萬張、日增約兩成,外資買超2,993張、投信買超560張。

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