國際半導體展昨日開幕,會中舉行包括「ITC-Asia 2020第四屆國際測試研討會(亞洲)」等多項活動,國際半導體產業協會(SEMI)預估明年半導體測試設備市場可望成長7%到8%,5G及大廠持續布局先進封裝產能是主要動能。據了解,台積電將邁向先進封裝領域,鎖定頂級客戶群,讓包括日月光等原有封測廠倍感壓力。

台積電日前宣布開發3DFabric先進封裝技術系列,包含3D矽堆疊和後端先進封裝技術,以和半導體製程技術發揮相輔相成的效果。

台積電指出,台積電擁有多個專屬的後端晶圓廠,這些晶圓廠可以組裝和測試包括3D堆疊晶片在內的矽晶片,並將其加工成封裝後的裝置。

分析師認為,台積電應該是鎖定先進製程的一級客戶,暫不會切入中低階市場。

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