半導體測試介面廠中華精測(6510)24日在台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)宣布推出高溫、高針數、高電流的3H探針卡,協助客戶克服異質整合晶片複雜的測試問題。

中華精測總經理黃水可表示,第四季仍有淡季效應,但看好5G及高效能運算(HPC)探針卡強勁需求,對明年抱持審慎樂觀看法,且華為禁令的影響亦將逐步淡化。

黃水可表示,5G及人工智慧(AI)終端應用引領半導體產業從設計、製造、封測皆朝異質整合方向發展,伴隨著產業技術的演進,中華精測成功透過自有AI智慧製造生產出最新3H探針卡,滿足異質整合時代複雜的測試需求。

半導體異質整合技術的成熟,成功將多種不同製程與功能的晶片整合於單一模組,使用矽穿孔及矽中介層等技術,縮短元件之間的距離,提升訊號傳輸速度並增加其功能,達到異質整合的預期效益,並被視為延續摩爾定律最佳的半導體解決方案。黃水可表示,AI與5G晶片除了核心處理器運算速度提升,搭載的週邊晶片數量只增不減,因此如何在異質整合的架構下讓晶片尺寸變得更小、傳輸速度更快、電流供應量更大,正考驗著半導體產業鏈裡每一關鍵廠商的技術力。

中華精測自製3H探針卡,高溫特性可承受溫度高達攝氏150度,解決晶片在進行多功測試時所產生快速增溫的高熱問題。為滿足AI晶片所需要的高速運算,以及5G通訊晶片須符合寬頻、低延遲、廣連結等效能要求,系統單晶片裡得規劃更多更複雜的電路,所以其接腳數及所需功率亦大幅提升。中華精測推出的單晶可達5萬針高密度及電流600安培高功率探針卡,將可滿足高度整合晶片的測試需求,助力客戶克服異質整合晶片複雜的測試關鍵問題。

中華精測能成功推出高品質3H探針卡,正是透過廠內自建的AI製造生態系統,自製生產探針、IC載板、印刷電路板等全系列半導體測試介面產品。中華精測在半導體展中首度將廠內All In House Probe Card By AI的生產流程影片公開播放,其中自製植針機亦成為業界關注的焦點。

黃水可表示,中華精測自製植針機已完成3台裝機,單月最大產出可達60萬針,已可滿足客戶需求,預計年底前還能再增加2台。精測明年的銷售會以探針卡的整卡銷售為優先,整卡銷售的平均單價是過去僅銷售載板的三倍,而探針是自製所以毛利率可維持高檔。

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