根據NTI-100 2019全球百大PCB排行與業界動態調查報告中指出,台灣是世界最大的PCB製造區域,2019年總生產超過220億美元,生產型態上,以多層硬板、軟板、HDI板、IC載板為主,產品布局相對其它國家分散,同時台灣目前更是全球最重要IC載板製造國,領先韓、日、中。

報告提到,台灣擁有先進半導體產業的先天優勢,面對競爭激烈的國際戰局,台廠更需提早部署PCB先進技術,結合半導體產業優勢之際也同時維持領先的競爭力。

載板廠南電(8046)就曾提出,除了日本生產一些高階載板外,台灣生產比重還是比較大,而且材料供應鏈也跟隨市場趨勢開始在台灣建置產能,南電強調,因為台灣半導體產業鏈健康,生產供應鏈也在慢慢移動中,任何新產品交給台灣做絕對沒問題。

載板旺盛也在設備廠掀起風潮,設備商志聖(2467)、均豪(5443)、均華(6640)日前籌組G2C聯盟,鎖定半導體產業高階製程技術強攻。志聖表示,任何事都要有天時、地利、人和,天時就是現在是半導體世代,地利則是台灣半導體產業鏈先進且完整,人和是指台灣人才濟濟也都留在這,而載板與IC、半導體相關等後續製程連動性高,整握半導體商機必定是設備商要追求的轉機。

鑽針廠尖點(8021)指出,5G帶動整體產業升級,5G需要的鑽針,從鍍膜、材料選擇、到設計,技術門檻又更高,同時為因應旺盛需求,過去尖點只在上海廠有鍍膜線,現在台灣廠也完成鍍膜產能擴充。

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