IC載板受惠高階運算晶片與高速記憶體需求持續暢旺,ABF需求強勁,台系載板廠今年來不論業績或股價都是強勢表態,法人觀察,載板因為與半導體、IC相關產業連動性高,技術層次或市場趨勢相對領先,同時半導體市場規模也較PCB來得大,掌握相關商機成為設備廠積極追求的趨勢。

揚博就曾提到,因為5G的到來,自駕車、物聯網、大數據、高效能運算等都是重要的趨勢,鎖定載板商機的同時,也會持續專注半導體前段、先進封裝、5G通信/AI人工智能三大方向布局。

揚博開發的ABF載板垂直顯影系統,改善過去傳統水平式設備可能造成刮傷與污染的問題,台系載板廠都在用這套設備。另外像是用於異質晶片封裝的Laser Heater TC Bonder,採單點雷射加熱,速度快且不易對微小細線路造成損害,目前已和國內幾家半導體大廠合作。

志聖表示,其實很多產業的技術本質是類似的,只是在不同基礎上疊加、升級、整合,因此志聖一直以技術提前到位做為準備方向,看好半導體時代成型,連動載板產業復甦,因此要加大力道掌握相關商機,日前宣布與均豪、均華籌組聯盟,目標明年半導體營收占比要倍增。

鑽針廠尖點認為,因為5G大方向是不可逆的趨勢,網通、高速晶片、伺服器等今年來需求都相對較強,未來會有更多終端應用普及,但畢竟新技術對大家來說都是新東西,就看誰能搶先卡位。以鑽針角度來看,因為高頻高速或高效能運算所用的板子很厚,鑽針磨損很大,加上層數厚、鑽孔溫度高,散熱也是問題,因此尖點透過鍍膜來為客戶拉長鑽針壽命。

尖點表示,5G帶動整體產業升級,所需的鑽針,從鍍膜、材料選擇、到設計,技術門檻又更高,同時為因應旺盛的需求,過去尖點只在上海廠有鍍膜線,現在台灣廠也完成鍍膜產能擴充。此外,尖點提到,去年此時5G鑽針僅在小量測試,今年已經有個位數占比,看好市場需求不斷成長,明年相關產品營收比重可望達10%,將是不小的成長動能。

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