因應半導體產業人才不足,教育部官員表示,將採漸進擴增大專院校半導體領域招生名額方式解決問題,109學年度擴充資通訊領域系所招生名額10%至15%,共擴充3,129名,110學年度擴充領域由資通訊擴大為半導體、AI及機械領域,後續視整體人才培育情形再調增。

配合台商回流,5+2產業創新,行政院科技會報辦公室推估,具備跨領域和資通訊數位能力的高階人才,到2030年將有8.3萬人才缺口,為補足這個缺口,教育部自本(109)學年度起推動「精進資通訊數位人才培育策略」,逐年擴增大專院校培育半導體領域人才的量與質,以支持產業數位轉型所需人力。

在量方面,透過三個途徑增加人才培育,109至119學年度每年外加資通訊系所領域招生名額10%;透過跨領域微學程或新型態數位人才培育模式,養成非資通訊專業系所學生的資通訊數位科技能力;針對已畢業學生和已經在職的人,透過開放式大學多元培育模式,建立資通訊數位科技第二專長。

教育部官員指出,109學年度擴充大專院校資通訊領域系所招生名額10%至15%,其中,學士10%、碩、博士15%,共擴充3,129名。110學年度擴充名額領域擴大為半導體、AI及機械。

同時,108及109學年度培育AI及資安人才,教育部核定台大等15所大專校院外加招生名額,其中碩士班312名、碩專班138名,共計450名。

此外,教育部官員說,將透過教育部、經濟部及勞動部產業人才供需合作平台,結合資通訊產業等公協會,掌握產業未來人才與即時人力需求,協同產官學共同育才、媒合實習與就業,讓產學供需更加契合。

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