隨工業生產自動化實現,更需仰賴控制中心(Host)與設備(EQP)之間訊息互通,在自動化的基礎上進一步落實智慧製造,讓各種設備無縫串接的通訊協定扮演更重要角色,而通訊協定是實現設備資料傳輸的關鍵,若許多設備供應商自行發展通訊協定或格式,將導致不同廠牌設備難以互通結果。

為協助PCB產業加快自動化、朝智慧化推進,運用SEMI超過30年的自動化標準能量,將半導體產業自動化經驗,透過SEMI標準協助台灣PCB業者,於2015年參考在半導體行業行之有年的SECS/GEM為通訊基底,經數次專家會議討論後,簡化為符合PCB產業需求的PCBECI(Printed Circuit Board Equipment Communication Interfaces)協定,做為板廠與設備間雙向通訊格式,以提高雙方生產效率並降低客製化通訊格式成本,突破產業智慧化限制。

在2018年通過全球技術投票,2019年納入SEMI正式標準文件的PCBECI,定義PCB設備各種訊息傳送的方式及資料格式,並且可達成資料傳送的相容性,使得PCB板廠的自動化有標準可以依循,也為PCB產業的生產智慧化注入了一股強大能量,透過此標準,PCB設備之間的通訊互聯變得更為容易,也為後續導入大數據分析、人工智慧,實現智慧製造,打下穩固的基礎,SEMI國際(日本和北美區)自動化技術標準委員會針對設備的智動化,也提供實務案例,讓PCBECI不只是台灣本地的標準,同時也是廣獲世界認可的國際標準。

台灣領導板廠表示,未來載板趨勢是往細線路,小盲孔的方向,板材尺寸需求也是越來越大,所以未來先進載板生產製造要往晶圓代工智慧製造方向前進,從硬體的無塵室,自動化的機台升級至軟體的智慧製造大數據製造執行系統來控制各產品生產流程(人、機、材料、配方)的數據收集與自動采集等,全面的大數據生產管理需要統一語言來溝通協調,故通訊協定的整合是非常重要的議題,也需要非常有經驗制訂產業標準的SEMI來幫半導產業上、中、下游做串連。

而SEMI 1000標準內容裡有將近30條標準針對智慧製造相關會使用到的標準,也將於年底或明年初對於半導體製造與封裝業者、設備業者及軟體業者提供標準講習會,SEMI標準對台灣產業影響力正與日遽增,詳情可逕覽https://www.semi.org/zh/products-services/standards。

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