隨著行動裝置微型化,行動通訊5G高頻高速升級趨勢,PCB與半導體高階製程需求持續升溫。惠特科技因應市場發展趨勢,除持續耕耘Mini/Micro LED、LD相關測試設備外,更投入開發應用於PCB領域之雷射微細加工設備,囊括切割、鑽孔等應用,提供更精密以及智慧化的解決方案。

惠特科技投入雷射微細加工技術多年,今已將設備應用擴展至PCB與半導體產業,在針對雷射微細加工如刻印、鑽孔、劃線、切割、清洗等皆有完整解決的方案,相關設備亦受到客戶肯定,成功打入知名大廠。

惠特科技最新推出之「PCB雷射切割鑽孔機」可針對PCB/FPC/BT/ABF/FR4等複合或高分子材料,進行盲孔、通孔等孔道鑽孔,並支援異形切割。惠特科技自主設計雷射光路,開發軟體控制系統整合高品質雷射,以達成切割線徑小,低熱反應並且減少碳化現象,滿足客戶對精度與品質的需求。

此外,「PCB雷射切割鑽孔機」搭載高精度光學掃描、自動對位系統、雷射測高等機制可有效降低人工手動對位,偵測產品本身的漲縮及翹曲誤差透過軟體自動補償。同時導入智慧生產系統,依循SECS/GEM之通訊協定,取得遠端監控提升生產效率與滿足自動化需求。目前已有大量實績並獲得指標大廠客戶肯定。

因應終端產品輕薄短小多工的發展趨勢,對應PCB產業朝高密度、細線化發展。惠特專注於光電相關設備研發與製造,具備領先業界的研發能力與技術,每年投入大量研發經費,不斷將團隊技術與市場結合,可協助客戶解決系統整合、自動化等客製化需求,致力提供客戶最佳、最完整的解決方案與服務。惠特科技官方網站:www.fittech.com.tw。

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