2020台灣電路板產業國際展覽會10月21日登場,喬越在此次展會中(展位#N0018/南港展覽館一館四樓)展示5G相關的電子材料應用及技術,提供最具協同效益的整合性解決方案,包含「導熱散熱、電磁波屏蔽、電路板組裝、元件接著填縫、晶片絕緣封裝及模組防潮披覆」等。

這些熱管理材料用於通訊和數據傳輸設備領域,如高頻光通訊模塊、網通路由器,以及手持裝置等應用,不僅滿足5G高功率所需的導熱界面材料,並可大幅提高生產效率、降低成本。

5G新技術出現,驅動全球未來科技發展,建構出「大頻寬」、「低延遲」和「多連結」的5G三大特性。不論在速度、傳輸量和裝置覆蓋率上,顯見出5G與IoT的結合將翻轉各產業領域現有樣貌,面對消費性電子走向輕薄化的趨勢,在智能製造上的創新材料應用是極需面對的挑戰。

喬越集團代理一系列創新導熱材料,其中陶氏化學的陶熙(DOWSIL)TC-3065導熱凝膠, 為單組分且室溫下即可固化,具有6.5W/mk的高導熱係數、60克/分鐘的高擠出速率、無滲油、揮發性有機化合物(VOCs)含量極低等特點。在操作上透過自動點膠機運作,經由加熱快速固化,而固化後不易龜裂及滲出矽油,可抵抗潮濕和其他惡劣環境,在長期老化條件下也不易開裂,使得電子元件在組裝時更加容易。在上膠製程時,膠體會呈現柔軟型態,能形成各種厚度和形狀,可代替傳統的導熱墊片。同時在模組上填充縫隙時,可保護電子元器件。如需重工,也可輕鬆將膠體剝離,無殘膠,是專為5G高功率電子元件的導熱散熱需求而設計。

同時,喬越也提供非矽型導熱填縫材料的解決方案—AOS導熱材料,具有高導熱7.4W/mK的特性之外,更兼具低熱阻、極低析油率及不含小分子矽氧烷的表現。在操作上不會污染周圍的元器件,膠材黏度厚度薄,可與界面黏合度高,在高頻高功率元件運作,可以充分表現極佳的傳導效果及信賴性。

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