今年大環境不確定因素多,但無礙PCB廠對於產能或先進製程的擴充需求,像是硬板HDI、ABF載板、軟板等廠商,持續都有明確的擴產計畫,上游材料銅箔基板(CCL)今明年也有新產能陸續開出。熬過上半年疫情影響嚴重的階段,不少設備廠第三季營運重回水準,如志聖(2467)、大量(3167)前三季獲利幾乎快追上去年同期表現。

志聖前三季營收27.5億元,較去年同期減少18.4%,主要影響還是上半年受到疫情衝擊,不過在載板、半導體等設備帶動下,累計前三季獲利達2.99億元、年增11.6%,每股盈餘2.01元,甚至快追上去年全年的2.09元。

展望後續,志聖表示,明年PCB產業看好幾個面向,包括IC載板及HDI板加速建廠、5G伺服器用板、Mini LED基板進入量產。IC載板、ABF製程受惠高頻高速、高速運算需求成長,尤其ABF載板明年產能仍是吃緊,而Mini LED跟隨許多產品開始採用,目前在手訂單超過30套,預期後續需求會持續爆發,伺服器也因為大數據,需求量保持正向。

半導體方面,對應5G、AI、自駕車等趨勢,SiP系統級封裝、Fan Out扇出型封裝、CoWos等需求熱絡,志聖不少半導體相關設備已經出貨給客戶或在驗證當中。公司表示,台灣半導體產業鏈完整,在全世界占重要地位,而設備商跟著製程走,技術不斷成長,未來將緊跟代工大廠T社先進封裝資本支出,及持續耕耘封裝大廠A社、C社資本支出規劃。

大量第三季自結合併損益、稅前損益、稅後損益分別為6,279萬元、5,571萬元、4,289萬元,較去年同期分別成長1%、3%、16%。累計前三季營收為15.88億元、年增14.82%,本期淨利為1.21億元,每股盈餘1.54元,較2019年前三季減少1%。

大量先前提到,雖然今年疫情干擾嚴重,公司研發力道未減,甚至招募不少人材加入,主要是針對半導體事業部以及未來要成立的AI技術研發中心。展望後續,公司認為,PCB及半導體設備出貨雙雙成長,預期業績將跟隨市場需求逐步回溫,此外PCB相關設備需求強勁,受惠客戶擴產計畫,在手訂單能見度可看向明年中。

台灣電路板協會(TPCA)表示,今年台資PCB整體資本支出超過1,000億元,除設備汰舊與智慧化升級,更在高階製程進行加碼,預期將再次帶動高階設備與材料等周邊產業的龐大商機。

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