近年TWS(真無線藍牙耳機)因使用體驗佳獲消費者喜愛,成為迅速崛起的消費性電子產品之一,不僅手機品牌廠紛紛搶推自家TWS產品,許多專業耳機大廠也轉攻TWS市場。法人預期,美系TWS不論是二代或Pro版需求可望續強,甚至有望推動其他競爭對手跟進同樣策略,TWS相關供應鏈如PCB廠燿華(2367)、華通(2313)、景碩(3189)、南電(8046),連接器廠康控-KY(4943)、正崴(2392)等多家業者可望受惠。

燿華以提供美系二代TWS的軟硬結合板為主,上半年受到疫情衝擊,加上客戶調節庫存影響,整體訂單下滑,所幸下半年復甦顯著,需求有明顯回溫。公司表示,該產品是少見銷售超過一年、生命週期長的產品,成本已經壓到很低,同時議價空間也大,看好新機未附耳機、搭配教育專案、無線充電等促銷,預期需求並不會太差。

雖然過去市場一直傳有未來TWS新產品將會更改成SiP載板,將對生產TWS軟硬結合板的廠商帶來隱憂,對此燿華、華通皆表示不受影響。華通表示,公司除了提供TWS軟硬結合板,手機電池板、鏡頭模組也都需用到,即使TWS需求下降,另兩項應用需求仍強,假設未來手機電池板更改設計,對華通來說將是以純軟板切入智慧型手機的絕佳機會。

燿華也提到,主力美系客戶一直都有用軟硬結合板嘗試不同應用,預期AR/VR相關的智慧眼鏡會是不錯的出口,但因為5G環境尚未普及,假設軟硬結合板高階產品進程不如預期,也可以將產能調整回生產硬板,如高階筆電所需的HDI AnyLayer。

市場預期將取代軟硬結合板的SiP載板,因為尺寸小、厚度薄,可適應電子產品輕薄短小及未來降低成本的需求。相關供應商南電曾指出,封裝技術由IC單一晶片封裝,演變成IC異質晶片封裝,SiP載板除了TWS、智慧手錶等穿戴裝置外,也已應用在行動裝置相機模組,SiP載板未來需求持續看漲。

連接器廠商正崴先前表示,今年受惠疫情,宅經濟商機強勁,NB、觸控筆、遊戲機等都有不錯的動能,尤其美系TWS無線耳機從上半年來銷售狀況一直保持強勁,搭配下半年美系新機,以及慶銷售檔期,預期旗下通路Studio A(晶實科技)第四季銷售表現可望優於第三季。

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